恭喜湖北芯研投资合伙企业(有限合伙)王诗兆获国家专利权
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龙图腾网恭喜湖北芯研投资合伙企业(有限合伙)申请的专利逻辑电路与后道互连电路混合键合的三维集成结构及工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116504753B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310754869.4，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权逻辑电路与后道互连电路混合键合的三维集成结构及工艺是由王诗兆设计研发完成，并于2023-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本逻辑电路与后道互连电路混合键合的三维集成结构及工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路三维集成技术领域，具体涉及一种逻辑电路与后道互连电路混合键合的三维集成结构及工艺，该三维集成结构包括衬底，所述衬底的上下表面均设置有互连层，所述互连层上键合有芯粒逻辑电路层，且所述互连层上设置有覆盖所述芯粒逻辑电路层的模塑层；其中一侧的模塑层表面设置有再布线层，所述再布线层通过模塑层中的塑料通孔与同侧的所述互连层连接；所述再布线层表面设置有凸点。本发明的三维集成结构及工艺实现了多芯片逻辑电路层和后道互连层并行制备，采用双面混合键合及双面模塑工艺实现了应力及翘曲调控的优势，多晶硅通孔及塑料通孔的综合使用实现了芯片的三维高密度集成。
本发明授权逻辑电路与后道互连电路混合键合的三维集成结构及工艺在权利要求书中公布了：1.一种逻辑电路与后道互连电路混合键合的三维集成结构，其特征在于：包括衬底，所述衬底的上下表面均设置有互连层，所述互连层上键合有芯粒逻辑电路层，且所述互连层上设置有覆盖所述芯粒逻辑电路层的模塑层；其中一侧的模塑层表面设置有再布线层，所述再布线层通过模塑层中的塑料通孔与同侧的所述互连层连接；所述再布线层表面设置有凸点。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人湖北芯研投资合伙企业(有限合伙)，其通讯地址为：430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道58号关南福星医药园2栋2层04室-16；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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