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龙图腾网恭喜青岛伟林电子有限公司申请的专利一种手机天线及其化镀工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN106532240B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201611214826.3，技术领域涉及：H01Q1/36；该发明授权一种手机天线及其化镀工艺是由孙学勇;葛成镇设计研发完成，并于2016-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种手机天线及其化镀工艺在说明书摘要公布了：本发明提供利用一般树脂制成的手机天线及其制造工艺，采用一般树脂作为天线素材做底层，由下至上依次为钯层、铜层、镍层和钯层。普通树脂是不导电体，所以无法进行化镀，但通过前处理转换到导电体后进行化镀，比其他素材能做到小型化及更薄化。使市场上流行的电器，电子设备等的天线开发更加有优势。本发明改善现有的无线电通讯设备内置天线制作工艺上存在的成本高及高不良的问题。利用容易造型的普通树脂制作天线，减少制作成本、缩短开发周期、提高生产效率，且比其他素材能做到小型化及薄片化，使市场上流行的电器，电子设备等的天线开发更加有优势。

本发明授权一种手机天线及其化镀工艺在权利要求书中公布了：1.一种手机天线的制造工艺，包括如下步骤：S10：在要处理的素材天线部位表面镭雕出凹凸均匀的被镀面；S20：使用150gL浓度的碱性脱脂剂处理被镀面1min，去除表面的油迹、灰尘；S30：在55-65℃下用150mlL的硫酸浸泡被镀面2-10min；S40：用100mlL的盐酸浸泡被镀面1-2min；S50：用5-10gL的氯化锡溶液浸泡被镀面2-3min，使被镀部位的凹凸面吸附氯化锡溶液中的金属离子；S60：用100-200mlL的氯化钯溶液浸泡被镀面2-5min；S70：用50-100gL的有机酸溶液浸泡被镀面1-3min，去除被镀面从氯化锡溶液中吸附的锡离子；S80：重复步骤S70；S90：冲击铜：在钯层表面镀铜；S100：在冲击铜表面进行化铜；S110：用100-200mlL的硫酸劲爆被镀面1-2min，去除天线部位周边的细微余镀；S120：在铜层表面镀一层镍层，防止铜层被划伤造成脱落；S130：在镍层表面再次进行镀钯，增强铜层和镍层之间的结合力；S140：对镍层表面进行封孔工序；所述天线素材做底层，由下至上依次为钯层、铜层、镍层和钯层。

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