恩智浦美国有限公司列奥·M·希金斯III获国家专利权
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龙图腾网获悉恩智浦美国有限公司申请的专利具有堆叠管芯的封装式集成电路和其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109524364B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201710847527.1，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权具有堆叠管芯的封装式集成电路和其方法是由列奥·M·希金斯III;弗雷德·T·布劳格;波顿·J·卡朋特;刘金梅;小马里兰奥·L·京;姚晋钟;庞兴收;王建洪;魏亚东设计研发完成，并于2017-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有堆叠管芯的封装式集成电路和其方法在说明书摘要公布了：一种封装式集成电路IC装置包括：具有第一电感器的第一IC管芯；在所述第一IC管芯的第一主表面上的第一粘合剂层；在所述第一粘合剂层上方的隔离层；在所述隔离层上的第二粘合剂层；在所述第二粘合剂层上的第二IC管芯；以及在所述第二IC管芯中的第二电感器，其被对准以与所述第一电感器通信。所述隔离层超出所述第二IC管芯的第一边缘延伸预定距离。
本发明授权具有堆叠管芯的封装式集成电路和其方法在权利要求书中公布了：1.一种封装式集成电路IC装置，其特征在于，包括：第一IC管芯；在所述第一IC管芯中的第一电感器；在所述第一IC管芯的第一主表面上的第一粘合剂层；在所述第一粘合剂层上方的隔离层；在所述隔离层上的第二粘合剂层；在所述第二粘合剂层上的第二IC管芯；其中所述第二IC管芯的第一主表面与所述第二粘合剂层直接接触；在所述第二IC管芯中的第二电感器，所述第二电感器被对准以与所述第一电感器通信，引线框架标志，其中所述第一IC管芯附接到所述引线框架标志；所述第一IC管芯与第一组引线指状物之间的线接合；以及所述第二IC管芯与第二组引线指状物之间的线接合；其中所述第二IC管芯和所述第二组引线指状物之间的线接合的一端连接到所述第二IC管芯的与所述第一主表面相反的第二主表面；其中所述隔离层超出所述第二IC管芯的第一边缘延伸预定距离。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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