三菱电机株式会社大原真理子获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111162049B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911059758.1，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权半导体装置是由大原真理子;原田正刚;后藤章设计研发完成，并于2019-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：提供容易消除在电极和外壳之间存在气泡的状况的半导体装置。半导体装置100具备将填充有封装材料4的区域Rg1包围的外壳Cs1。外壳Cs1由树脂构成。在外壳Cs1固定有电极E1。在电极E1的一部分即局部E1x设置有使构成外壳Cs1的树脂的一部分在区域Rg1露出的切口V1。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其中，具备外壳，该外壳将填充有封装材料的区域包围，所述外壳由树脂构成，在所述外壳固定有电极，所述电极具有与所述区域接触的该电极的一部分即局部，以所述封装材料至少覆盖所述局部的方式设置有该封装材料，在所述局部设置有使构成所述外壳的所述树脂的一部分在所述区域露出的切口，所述电极的所述局部的形状是长条状，在所述局部设置有包含所述切口的多个切口，所述多个切口沿所述局部的宽度方向排列。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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