沈阳芯达科技有限公司魏猛获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳芯达科技有限公司申请的专利一种垂直晶片浸泡去胶转换机构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113625531B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111056693.2，技术领域涉及：G03F7/42；该发明授权一种垂直晶片浸泡去胶转换机构及方法是由魏猛;张爽;李冬海设计研发完成，并于2021-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种垂直晶片浸泡去胶转换机构及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种垂直晶片浸泡去胶转换机构及方法，属于晶片制造技术领域。该机构包括固定安装板；第一升降装置安装在固定安装板上，第一升降装置安装有升降台，升降台安装有第一竖杆，第一竖杆穿过固定安装板并伸出；第二升降装置安装在升降台上，第二升降装置安装有第二竖杆，第二竖杆穿过固定安装板并伸出；晶片盒，晶片盒的外侧壁上设有第一凸块和第二凸块，第一凸块位于晶片盒的中部，第二凸块位于晶片盒的盒底，第一凸块铰接于第一竖杆的底端，第二凸块上铰接有一连接杆，连接杆与第二竖杆的底端铰接；浸泡槽安装在晶片盒的下方。该方法使用上述机构来去除晶片表面的光刻胶。通过上述结构，该机构以及方法能够更好地将晶片表面的光刻胶去除。
本发明授权一种垂直晶片浸泡去胶转换机构及方法在权利要求书中公布了：1.一种垂直晶片浸泡去胶转换机构，其特征在于，包括：固定安装板；第一升降装置，安装在所述固定安装板上，所述第一升降装置的升降端安装有升降台，所述升降台上安装有第一竖杆，所述第一竖杆朝下穿过所述固定安装板并伸出；第二升降装置，安装在所述升降台上，所述第二升降装置的升降端安装有第二竖杆，所述第二竖杆朝下穿过所述固定安装板并伸出；由侧壁以及盒底围设而成的晶片盒，所述晶片盒的外侧壁上设有第一凸块和第二凸块，所述第一凸块和所述第二凸块的连线与所述晶片盒的深度方向平行，所述第一凸块位于靠近所述晶片盒的中部的位置，所述第二凸块位于靠近所述晶片盒的盒底的位置，所述第一凸块铰接于所述第一竖杆的底端，所述第二凸块上铰接有一连接杆，所述连接杆与所述第二竖杆的底端铰接；装有有机溶剂的浸泡槽，所述浸泡槽安装在所述晶片盒的下方；第一状态，所述晶片盒的盒口朝向水平方向；第二状态，所述晶片盒的盒口朝向上方。
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