深圳市八达通电路科技有限公司张志强获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市八达通电路科技有限公司申请的专利一种选择性复合电金基板及其制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114760777B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210226392.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种选择性复合电金基板及其制作工艺是由张志强;赵俊;王东府设计研发完成，并于2022-03-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种选择性复合电金基板及其制作工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种选择性复合电金基板制作工艺，所述工艺包括步骤：提供一基板；在所述基板上形成外层线路；在所述基板填充第一湿膜，并形成第一电金图形；在所述第一湿膜背离所述基板的一面压合第二干膜，并形成第二电金图形；根据所述第二干膜上的第二电金图形在所述基板上电镀形成厚金层，并清除所述第一湿膜和所述第二干膜；在所述基板填充第二湿膜，并形成第三电金图形；在所述第二湿膜背离所述基板的一面压合第三干膜，并形成第四电金图形；根据第四电金图形电镀形成薄金层；通过选择性地进行电厚金，避免了镍与金非必要的浪费，节省下来镍与金可以后续回收再利用，使电路板制作工艺更加环保。
本发明授权一种选择性复合电金基板及其制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种选择性复合电金基板制作工艺，其特征在于，所述工艺包括步骤：提供一基板；在所述基板上形成外层线路；在所述基板靠近所述外层线路的一面填充第一湿膜，所述第一湿膜完全覆盖所述外层线路，并通过图形转移技术在所述第一湿膜上形成第一电金图形；在所述第一湿膜背离所述基板的一面压合第二干膜，并通过图形转移技术在所述第二干膜上形成第二电金图形；根据所述第二干膜上的第二电金图形在所述基板上电镀形成厚金层，并清除所述第一湿膜和所述第二干膜；在所述基板靠近所述外层线路的一面填充第二湿膜，所述第二湿膜完全覆盖所述厚金层，并通过图形转移技术在所述第二湿膜上形成第三电金图形；在所述第二湿膜背离所述基板的一面压合第三干膜，并通过图形转移技术在所述第三干膜上形成第四电金图形；根据所述第三干膜上的第四电金图形在所述基板上电镀形成薄金层，并清除所述第二湿膜和所述第三干膜；表面处理。
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