惠州瑞德新材料科技股份有限公司钟法往获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州瑞德新材料科技股份有限公司申请的专利一种耐高温电子元器件用胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114605945B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210375229.8，技术领域涉及：C09J151/00；该发明授权一种耐高温电子元器件用胶及其制备方法是由钟法往;江日新设计研发完成，并于2022-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种耐高温电子元器件用胶及其制备方法在说明书摘要公布了：一种耐高温电子元器件用胶及其制备方法，属于胶黏剂领域。本发明的目的是为了解决现有的电子元器件用胶存在高温高湿环境下胶粘下降大的问题，所述电子元器件用胶按照质量百分比由10％‑35％SEBS，5％‑15％接枝单体，0.1％‑0.6％引发剂，0.5％‑3％交联单体，0.4％‑2.4％光引发剂，45％‑75％溶剂组成；所述SEBS可部分被SBS或SIS代替，代替比例小于等于45％；所述接枝单体为丙烯基氨和或丙烯酰胺；所述引发剂为过氧化二异丙苯和或异丙苯过氧化氢。本发明通过接枝的方式向SEBS接入‑NH2基团，然后通过以含有多个环氧基团环氧环己基‑笼形聚倍半硅氧烷或缩水甘油醚基倍半硅氧烷为交联单体对接枝后的SEBS进行交联，形成三维立体状的交联SEBS，极大增强了其热稳定性和耐高温性能。
本发明授权一种耐高温电子元器件用胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种耐高温电子元器件用胶的制备方法，其特征在于：所述电子元器件用胶按照质量百分比由10％-35％SEBS，5％-15％接枝单体，0.1％-0.6％引发剂，0.5％-3％交联单体，0.4％-2.4％光引发剂，45％-75％溶剂组成；所述接枝单体为丙烯基氨和或丙烯酰胺；所述交联单体为环氧环己基-笼形聚倍半硅氧烷和或缩水甘油醚基倍半硅氧烷；所述方法具体为：步骤一：将SEBS溶于部分溶剂，加入反应容器中，升温至100-140℃；步骤二：滴入接枝单体、引发剂和剩余溶剂的混合液，滴加时间为0.5-2h；步骤三：滴加完成后，恒温反应3-6h；步骤四：自然降至30-40℃出料，使用前加入交联单体和光引发剂即制备完成耐高温电子元器件用胶。
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