深圳市瀚邦为电子材料有限公司郑金龙获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市瀚邦为电子材料有限公司申请的专利一种后模块装配结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221351753U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323320043.1，技术领域涉及：G01S19/13；该实用新型一种后模块装配结构是由郑金龙;刘丽亚设计研发完成，并于2023-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种后模块装配结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种后模块装配结构，属于手持导航机技术领域，该后模块装配结构包括背板、天线模块、后模块和定位块，天线模块固定在背板上部，两个定位块平行且间隔设置在背板上，且定位块的顶端与天线模块的底面相抵接，两个定位块的相对侧均设有滑槽，后模块的顶部两侧可拆卸插接在两个定位块的滑槽内，后模块的顶部设有三个触角孔，天线模块的底面设有与触角孔位置对应的三个触角，采用该结构，通过定位块上的滑槽来定位和约束后模块，装配时无需左右移动后模块即可准确对齐触角孔和触角，减少了对触角和后模块的磨损，提高了装配质量，后模块顶部采用插接的连接方式无需螺钉固定，返工时无需额外拆除其他模块，装配时间更短。
本实用新型一种后模块装配结构在权利要求书中公布了：1.一种后模块装配结构，其特征在于：包括背板1、天线模块2、后模块3和定位块4，所述天线模块2固定在所述背板1上部，两个所述定位块4平行且间隔设置在所述背板1上，且所述定位块4的顶端与天线模块2的底面相抵接，两个所述定位块4的相对侧均设有滑槽5，所述后模块3的顶部两侧可拆卸插接在两个所述定位块4的滑槽5内，所述后模块3的顶部设有三个触角孔6，所述天线模块2的底面设有与触角孔6位置对应的三个触角7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市瀚邦为电子材料有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清祥路清湖工业园宝能科技园9栋C座4楼O-P单位；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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