上海积塔半导体有限公司刘俊卓获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种用于传递晶圆的中转腔室获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221352698U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202322922227.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种用于传递晶圆的中转腔室是由刘俊卓;蒋文军;闫晓晖设计研发完成，并于2023-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于传递晶圆的中转腔室在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于传递晶圆的中转腔室，该中转腔室的底板形成有中空隔层，至少三根供气分管与中空隔层连通，底板的上面板开有多个贯穿通孔；供气分管远离底板的一端连接至供气总管，气体依次经供气总管、供气分管、中空隔层及贯穿通孔进入中转腔室的内腔体，实现充气以满足大气环境的气压要求，设置多根供气分管能够加快供气效率，供气分管的气体先进入中空隔层进行集中，然后再经贯穿通孔进入中转腔室的内腔体，使得充入气体时腔室各区域的气体密度尽可能地均匀，充入的气体能够快速的弥散在整个腔室内，提高供气效率。同时，将供气管设置于中转腔室的底板，不会对维护清洁造成妨碍，无需在维护前后进行拆装，有利于机台维护效率的提升。
本实用新型一种用于传递晶圆的中转腔室在权利要求书中公布了：1.一种用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于，所述中转腔室的底板包括上面板及下面板，上面板及下面板之间形成中空隔层，至少三根供气分管贯穿所述下面板与中空隔层连通，所述上面板开有多个贯穿通孔；所述供气分管远离底板的一端连接至供气总管，气体依次经供气总管、供气分管、中空隔层及贯穿通孔进入所述中转腔室的内腔体。
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