赣州市同兴达电子科技有限公司尧海明获国家专利权
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龙图腾网获悉赣州市同兴达电子科技有限公司申请的专利用于COG绑定机的IC上料治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221352722U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323016750.1，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型用于COG绑定机的IC上料治具是由尧海明;李照辉;谌鹏;徐磊;胡尚伟设计研发完成，并于2023-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于COG绑定机的IC上料治具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及IC上料结构技术领域，特别涉及用于COG绑定机的IC上料治具，治具主体连接于绑定机的连接板，所述治具主体上设置有若干放置工位，每一放置工位上真空吸附IC放置盘，IC放置盘内放置有IC；所述放置工位的四周设置有向上凸起的外挡墙，所述IC放置盘位于外挡墙内侧，所述外挡墙上开设有缺口；所述放置工位内部四角处设置有真空孔，所述真空孔上设置真空吸嘴，所述真空吸嘴用于吸附固定IC放置盘。与现有技术相比，本实用新型的用于COG绑定机的IC上料治具方便上料，利于减少卡IC盘带起来的碎屑，能更好地避免污染IC，减少异物产生，提升良率。
本实用新型用于COG绑定机的IC上料治具在权利要求书中公布了：1.用于COG绑定机的IC上料治具，其特征在于，包括治具主体，所述治具主体连接于绑定机的连接板，所述治具主体上设置有若干放置工位，每一放置工位上真空吸附IC放置盘，IC放置盘内放置有IC；所述放置工位的四周设置有向上凸起的外挡墙，所述IC放置盘位于外挡墙内侧，所述外挡墙上开设有缺口；所述放置工位内部四角处设置有真空孔，所述真空孔上设置真空吸嘴，所述真空吸嘴用于吸附固定IC放置盘。
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