深圳市创芯微微电子股份有限公司李茂江获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市创芯微微电子股份有限公司申请的专利引线框架、芯片封装结构及电池保护电路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221352763U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323268003.7，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型引线框架、芯片封装结构及电池保护电路是由李茂江;石磊;李杰设计研发完成，并于2023-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线框架、芯片封装结构及电池保护电路在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种引线框架、芯片封装结构及电池保护电路，引线框架包括引线架本体、芯片基岛、第二引脚和第三引脚；引线架本体包括第一引脚区域和第二引脚区域；芯片基岛设置在第一引脚区域，芯片基岛上设有第一引脚，第一引脚的一端延伸出引线架本体的第一侧面；芯片基岛用于放置目标芯片；第二引脚的第一端设置在第二引脚区域上，用于与目标芯片相连，第二引脚的第二端延伸出引线架本体的第二侧面；第三引脚的第一端设置在第二引脚区域上，用于与目标芯片相连，第三引脚的第二端延伸出引线架本体的第二侧面。本技术方案通过芯片基岛和第一引脚进行热传导，将目标芯片产生的热量传导至外部，提高引线框架的散热能力和大电流承受能力。
本实用新型引线框架、芯片封装结构及电池保护电路在权利要求书中公布了：1.一种引线框架，其特征在于，包括引线架本体、芯片基岛、第二引脚和第三引脚；所述引线架本体包括第一引脚区域和第二引脚区域；所述芯片基岛设置在所述第一引脚区域，所述芯片基岛上设有第一引脚，所述第一引脚的一端延伸出所述引线架本体的第一侧面；所述芯片基岛用于放置目标芯片；所述第二引脚的第一端设置在所述第二引脚区域上，用于与所述目标芯片相连，所述第二引脚的第二端延伸出所述引线架本体的第二侧面；所述第三引脚的第一端设置在所述第二引脚区域上，用于与所述目标芯片相连，所述第三引脚的第二端延伸出所述引线架本体的第二侧面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市创芯微微电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期3A28楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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