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龙图腾网获悉日立能源有限公司申请的专利功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221352757U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202290000529.1，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型功率模块是由F·雅古比;张必薇;H·拜尔设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块在说明书摘要公布了：提供了一种功率模块10，其包括衬底2、电子部件3和电连接件4，其中，功率模块进一步包括第一连接层5B和第二连接层5C。衬底2具有第一金属化层21和第二金属化层22，该第二金属化层通过分离沟槽2T与第一金属化层21空间上分离。第一连接层5B沿着竖直方向形成在衬底2与电子部件3之间。电子部件3是半导体芯片并通过作为图案化烧结连接层的第一连接层5B来电和热连接到第一金属化层21，该第一连接层在衬底2与电子部件3之间形成烧结连接部。在俯视图中，烧结连接的区域50部分地被烧结材料覆盖，其中，未被覆盖的子区域50U由区域50的一个或几个外边缘50E界定。未被覆盖的子区域50U与相应的所述烧结连接的区域50的表面比在10％与75％之间，包括端值。电连接件4通过作为另一个图案化烧结连接层的第二连接层5C电连接到电子部件3。此外，提供了一种用于制造此类功率模块10的方法。

本实用新型功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块10，其特征在于，包括至少三个模块部件M，即衬底2、电子部件3和电连接件4，并且进一步包括至少第一连接层5、5B和第二连接层5、5C，其中-所述衬底2具有第一金属化层21和第二金属化层22，所述第二金属化层通过分离沟槽2T与所述第一金属化层21空间上分离，-所述第一连接层5、5B沿着竖直方向形成在所述衬底2与所述电子部件3之间以便将所述电子部件3机械地连接到所述衬底2，所述电子部件3是半导体芯片，其通过所述第一连接层5、5B来电和热连接到所述第一金属化层21，-所述第一连接层5、5B是在所述衬底2与所述电子部件3之间形成烧结连接部的烧结连接层，-所述第一连接层5、5B被图案化，其中，在俯视图中，所述烧结连接的区域50仅部分地被烧结材料覆盖，其中，所述烧结连接的区域50的未被所述烧结材料覆盖的子区域50U由所述烧结连接的区域50的一个或几个外边缘50E界定，并且其中，未被覆盖的子区域50U与相应的所述烧结连接的区域50的表面比在10％与75％之间，包括端值，并且-所述电连接件4通过所述第二连接层5C电连接到所述电子部件3，所述第二连接层5、5C是另一个图案化烧结连接层。

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