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龙图腾网恭喜深圳格芯集成电路装备有限公司申请的专利一种常高低温芯片搬运模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222433392U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423077977.1，技术领域涉及：B65G47/22；该实用新型一种常高低温芯片搬运模组是由刘飞;吴海裕;唐召来;黎满标设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种常高低温芯片搬运模组在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种常高低温芯片搬运模组，涉及芯片测试技术领域。该常高低温芯片搬运模组包括第一芯片定位结构和驱动机构，所述第一芯片定位结构与所述驱动机构的输出端驱动连接以驱使所述第一芯片定位结构移动，所述第一芯片定位结构包括第一芯片定位板和温控结构，所述温控结构贴设在所述第一芯片定位板的一侧，所述第一芯片定位板的另一侧上设有若干第一芯片定位槽以用于存放芯片，所述温控结构用于调节所述第一芯片定位板的温度以实现常高低温。本实用新型通过设置温控结构，使得芯片在第一芯片定位结构上运输的过程中，第一芯片定位板能够给芯片预温，节省芯片抵达下一个温度区域后达到该温度区域所预设的温度的时间，提升芯片测试效率。

本实用新型一种常高低温芯片搬运模组在权利要求书中公布了：1.一种常高低温芯片搬运模组，其特征在于，包括第一芯片定位结构（1）和驱动机构（2），所述第一芯片定位结构（1）与所述驱动机构（2）的输出端驱动连接以驱使所述第一芯片定位结构（1）移动，所述第一芯片定位结构（1）包括第一芯片定位板（11）和温控结构，所述温控结构贴设在所述第一芯片定位板（11）的一侧，所述第一芯片定位板（11）的另一侧上设有若干第一芯片定位槽（111）以用于存放芯片，所述温控结构用于调节所述第一芯片定位板（11）的温度以实现常高低温。

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