恭喜兰克森控股公司S·多林获国家专利权
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龙图腾网恭喜兰克森控股公司申请的专利形成智能卡的预层压嵌体本体的方法、形成智能卡的方法、预层压嵌体本体、和智能卡获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115769225B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080102747.1，技术领域涉及：G06K19/07；该发明授权形成智能卡的预层压嵌体本体的方法、形成智能卡的方法、预层压嵌体本体、和智能卡是由S·多林;L·克莱姆;C·尼兰德设计研发完成，并于2020-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本形成智能卡的预层压嵌体本体的方法、形成智能卡的方法、预层压嵌体本体、和智能卡在说明书摘要公布了：本公开以多种方案提供了形成智能卡的预层压嵌体本体100的方法和智能卡的预层压嵌体本体100。在一些说明性的实施方式中，智能卡的预层压嵌体本体包括至少一个接触端子贴片1，其包括贴片基底层3和设置在贴片基底层的表面上的多个传导垫片5，其中多个传导垫片根据预定的互连设计配置在贴片基底层上；和具有多个开口22的预层压嵌体片材20，每个开口容纳传导垫片中的一个特定传导垫片，其中至少一个接触端子贴片安装到预层压嵌体片材。
本发明授权形成智能卡的预层压嵌体本体的方法、形成智能卡的方法、预层压嵌体本体、和智能卡在权利要求书中公布了：1.形成智能卡的预层压嵌体本体的方法，所述方法包括：制备至少一个接触端子贴片，所述至少一个接触端子贴片由贴片基底层和设置在所述贴片基底层的表面上的多个传导垫片形成，其中多个所述传导垫片根据预定的互连设计配置在所述贴片基底层上；制备在其中形成有多个开口的预层压嵌体片材，每个开口形成为使得其容纳所述传导垫片中的一个特定传导垫片；将所述至少一个接触端子贴片安装至所述预层压嵌体片材；以及制备覆盖层，所述覆盖层具有形成在其中的至少一个凹部，所述至少一个凹部形成为容纳所述至少一个接触端子贴片，其中制备所述预层压嵌体片材还包括：将所述覆盖层以与所述多个开口对齐的方式安装到所述预层压嵌体片材，使得容纳到在所述覆盖层中的所述至少一个凹部中的所述至少一个接触端子贴片与所述预层压嵌体片材中的所述多个开口对齐，以将所述至少一个接触端子贴片的所述多个传导垫片容纳到所述预层压嵌体片材的所述多个开口中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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