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龙图腾网恭喜隔热半导体粘合技术公司申请的专利用于互连的扩散阻挡衬层获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114914227B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210498640.4，技术领域涉及：H01L23/532；该发明授权用于互连的扩散阻挡衬层是由R·坎卡尔;C·E·尤佐设计研发完成，并于2018-10-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于互连的扩散阻挡衬层在说明书摘要公布了：本公开涉及用于互连的扩散阻挡衬层。技术和装置的代表性实施方式用于减少或防止导电材料扩散到结合衬底的绝缘材料或电介质材料中。由于重叠，错位的导电结构可以直接接触衬底的电介质部分，尤其是在采用直接结合技术的情况下。通常在重叠处将可以抑制扩散的阻挡界面设置在导电材料和电介质之间。

本发明授权用于互连的扩散阻挡衬层在权利要求书中公布了：1.一种微电子组件，包括：第一衬底，具有键合表面，并且所述第一衬底包括：第一绝缘材料，具有第一腔和第二腔，所述第一腔和所述第二腔延伸至少部分穿过所述第一绝缘材料的厚度，第一导电互连结构，至少部分设置在所述第一腔中，第二导电互连结构，至少部分设置在所述第二腔中，嵌入式阻挡界面，嵌入在所述第一衬底中并且从所述第一导电互连结构水平延伸到所述第二导电互连结构，所述嵌入式阻挡界面具有的厚度比所述第一导电互连结构的厚度更薄，和键合层，在所述嵌入式阻挡界面上方并且至少部分限定所述第一衬底的所述键合表面，所述键合层从所述第一导电互连结构延伸到所述第二导电互连结构；以及第二衬底，具有直接被键合到所述第一衬底的键合表面的键合表面，而没有介于中间的粘附剂，所述第一衬底和所述第二衬底垂直地堆叠，所述第二衬底包括：第二绝缘材料，具有第三腔，所述第三腔延伸至少部分穿过所述第二绝缘材料的厚度，和第三导电互连结构，至少部分设置在所述第三腔中，所述第三导电互连结构被直接键合到所述第一导电互连结构，而没有介于中间的粘附剂，其中所述嵌入式阻挡界面抑制所述第三导电互连结构的材料扩散到所述第一绝缘材料中。

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