恭喜中国科学技术大学左成杰获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国科学技术大学申请的专利一种声波谐振器及其制备方法及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119341503B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411875936.9，技术领域涉及：H03H9/145；该发明授权一种声波谐振器及其制备方法及电子设备是由左成杰;李立言;戴忠斌设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种声波谐振器及其制备方法及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种声波谐振器及其制备方法及电子设备，涉及谐振器领域，包括：衬底；设置在衬底表面上的压电层；设置在压电层背离衬底一侧表面上的声速补偿层，声速补偿层具有多个沿第一方向依次排布的凹槽；第一方向平行于压电层所在平面；叉指电极，叉指电极基于具有凹槽的声速补偿层形成于压电层背离衬底一侧表面上；叉指电极包括多个与凹槽一一对应设置的指条；指条基于对应的凹槽与压电层电接触。本申请技术方案可以在提高频率的同时，无需缩小叉指电极的尺寸，叉指电极的电阻也不会增大，可以避免声波谐振器的品质因素降低，可以有效提升声波谐振器的性能，实现了高品质的声波谐振器。
本发明授权一种声波谐振器及其制备方法及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种声波谐振器，其特征在于，包括：衬底；设置在所述衬底表面上的压电层；设置在所述压电层背离所述衬底一侧表面上的声速补偿层，所述声速补偿层具有多个沿第一方向依次排布的凹槽；所述第一方向平行于所述压电层所在平面；叉指电极，所述叉指电极基于具有所述凹槽的所述声速补偿层形成于所述压电层背离所述衬底一侧表面上；所述叉指电极包括多个与所述凹槽一一对应设置的指条；所述指条基于对应的所述凹槽与所述压电层电接触；所述声速补偿层的厚度为h1，所述声速补偿层的材料密度为ρ1；所述叉指电极的厚度为h2，所述叉指电极的材料密度为ρ2；其中，；其中，A为设定常数，2≤A≤10。
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