恭喜西安交通大学李菲获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜西安交通大学申请的专利一种激光切割水的方法及其加工微流控芯片的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115625440B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211281208.6，技术领域涉及：B23K26/55；该发明授权一种激光切割水的方法及其加工微流控芯片的应用是由李菲;牛纪成;周玉琳设计研发完成，并于2022-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种激光切割水的方法及其加工微流控芯片的应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种激光切割水的方法及其加工微流控芯片的应用：用疏水性SiO2纳米溶胶涂覆固相基体表面；将水滴加在固相基体上后使固相基体表面的疏水性SiO2纳米颗粒包裹在水表面；吸出部分被疏水性SiO2纳米颗粒包裹的水后形成可供激光切割的液饼。利用激光在液饼上按流体通道轮廓进行切割，即可得到由疏水性SiO2纳米颗粒及包裹在其内部的水维持的微流控芯片流体通道。本发明使微流控芯片的加工具有操作简单、快速和低成本的优点，而且加工得到的微流控芯片具有开放性、透气性和透光性的特点，可用作生化传感、化学合成和细胞培养的平台。
本发明授权一种激光切割水的方法及其加工微流控芯片的应用在权利要求书中公布了：1.一种激光切割水的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：1在固相基体上制备由疏水性微纳米颗粒与水或水溶液组成的改性混合料，所述改性混合料中疏水性微纳米颗粒包裹在水或水溶液的表面；2通过去除改性混合料中的部分水或水溶液使步骤1得到的改性混合料由透明状变为半透明状并且厚度变薄，得到可供激光切割的基底材料，所述基底材料在激光切割中于切割位置形成经该位置和或该位置外围的疏水性微纳米颗粒分隔出的不含基底材料成分的切缝；所述方法还包括以下步骤：按设计的体现微流控芯片通道结构的图案在步骤2得到的基底材料上进行激光切割，从而加工不同结构的微流控芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安交通大学，其通讯地址为：710048 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号