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龙图腾网恭喜深圳市垦鑫达科技有限公司申请的专利一种高导热可拆卸式手机终端获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111343314B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010291964.1，技术领域涉及：H04M1/02；该发明授权一种高导热可拆卸式手机终端是由贺晓芳设计研发完成，并于2020-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热可拆卸式手机终端在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高导热可拆卸式手机终端，它包括手机壳，所述手机壳内腔的底部固设有电路板和SIM卡安装座，所述SIM卡安装座的顶部开设有与SIM卡外轮廓相配合的型腔，型腔的底部固设有芯片，SIM卡的上端部延伸于型腔外部，SIM卡的导体与芯片相配合，芯片的输出接口与电路板的输入接头电连接；电路板的上方设置有支撑板，支撑板的顶表面上设置有方槽，方槽内设置有散热部件，散热部件包括导热盒和散热齿，导热盒延伸于方槽外部，导热盒延伸端的左右侧固设有多个散热齿，散热齿的另一端贯穿手机壳设置，导热盒内嵌入有电池。本发明的有益效果是：防SIM卡脱落、延长电池寿命长、散热效果好、提高电路板维修效率、提高屏幕模块更换效率。

本发明授权一种高导热可拆卸式手机终端在权利要求书中公布了：1.一种高导热手机终端，其特征在于：它包括手机壳1，所述手机壳1内腔的底部固设有电路板2和SIM卡安装座3，所述SIM卡安装座3的顶部开设有与SIM卡外轮廓相配合的型腔4，型腔4的底部固设有芯片5，型腔4内设置有SIM卡6，所述SIM卡6的上端部延伸于型腔4外部，SIM卡6的导体与芯片5相配合，芯片5的输出接口7与电路板2的输入接头电连接；所述手机壳1的背面设置有电池盖16，所述SIM卡6抵压于型腔4的底表面和电池盖16之间；所述芯片5的输入接口15设置于SIM卡安装座3的前侧，所述芯片5的输出接口7设置于SIM卡安装座3的右侧；所述电路板2的上方设置有支撑板9，支撑板9的顶表面上设置有方槽10，方槽10内设置有散热部件，散热部件包括导热盒11和散热齿12，导热盒11的外轮廓与方槽10的外轮廓相同，导热盒11嵌入于方槽10内，导热盒11延伸于方槽10外部，导热盒11延伸端的左右侧固设有多个散热齿12，散热齿12沿电池13的长度方向分布，散热齿12的另一端贯穿手机壳1设置，所述导热盒11内嵌入有电池13，电池13的输出接头14与芯片5的输入接口15接触，电池13向上延伸于导热盒11的外部，电池13延伸端的顶表面与SIM卡6的顶表面平齐；所述电池13抵压于导热盒11的底表面与电池盖16之间，所述手机壳1的前端面上固设有环状包条17，所述环状包条17内沿其长度方向开设有环形腔18，环形腔18内嵌入有屏幕模块19，所述手机壳1的前端面上还开设有联通其内腔的过线孔20，屏幕模块19的输入接口与电路板2的输出接头之间连接有导线，导线贯穿过线孔20设置；所述电路板2上设置有信号接收模块21和信号发射模块22；相邻两个散热齿12之间的间距相等。

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