恭喜英飞凌科技奥地利有限公司M.丁克尔获国家专利权
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龙图腾网恭喜英飞凌科技奥地利有限公司申请的专利半导体封装和制造半导体封装的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111128938B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911051437.7，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权半导体封装和制造半导体封装的方法是由M.丁克尔;P.帕尔姆;赵应山;J.赫格劳尔;R.奥特伦巴;F.施诺伊设计研发完成，并于2019-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装和制造半导体封装的方法在说明书摘要公布了：半导体封装和制造半导体封装的方法。在实施例中，半导体封装包括：封装覆盖区，其包括多个可焊接接触焊盘；半导体器件，其包括在第一表面上的第一功率电极和控制电极以及在第二表面上的第二功率电极；再分布衬底，其包括绝缘板，其中第一功率电极和控制电极安装在绝缘板的第一主表面上并且封装覆盖区的可焊接接触焊盘布置在绝缘板的第二主表面上，以及接触夹，其包括腹板部分和一个或多个外围边缘部分。腹板部分安装在第二功率电极上并电耦合到第二功率电极，并且外围边缘部分安装在绝缘板的第一主表面上。
本发明授权半导体封装和制造半导体封装的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括：封装覆盖区，包括多个可焊接接触焊盘；半导体器件，包括在第一表面上的第一功率电极和控制电极，以及在与第一表面相对的第二表面上的第二功率电极；再分布衬底，包括具有第一主表面和第二主表面的绝缘板，其中第一功率电极和控制电极安装在绝缘板的第一主表面上，并且封装覆盖区的可焊接接触焊盘布置在绝缘板的第二主表面上；接触夹，包括腹板部分和一个或多个外围边缘部分，其中腹板部分安装在第二功率电极上并被电耦合到第二功率电极，并且外围边缘部分安装在绝缘板的第一主表面上，其中绝缘板包括从第一主表面延伸到第二主表面的孔径，并且第一功率电极或控制电极或接触夹的外围边缘部分形成孔径的基部，其中第一功率电极和控制电极通过绝缘粘合剂安装在绝缘板的第一主表面上并与绝缘板的第一主表面电绝缘。
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