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龙图腾网恭喜福州创实讯联信息技术有限公司申请的专利一种作为机箱部件的散热改进型EEB主板及布线方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119668372B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510187771.4，技术领域涉及：G06F1/18；该发明授权一种作为机箱部件的散热改进型EEB主板及布线方法是由梁洧铭;陈晶;蒋剑峰;陈磊设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种作为机箱部件的散热改进型EEB主板及布线方法在说明书摘要公布了：本发明提供了EEB主板技术领域的一种作为机箱部件的散热改进型EEB主板及布线方法，EEB主板包括：PCB板，设有第一延伸部、第二延伸部；第一CPU插槽，设于PCB板上，位于PCB板左下方；第二CPU插槽，设于PCB板上，位于PCB板右下方；第一电源模块，位于第一CPU插槽正下方；第二电源模块，位于第二CPU插槽正下方；第一内存插槽组，设于PCB板上，位于第一CPU插槽左右两侧；第二内存插槽组，设于PCB板上，位于第二CPU插槽左右两侧；PCIE插槽组，位于PCB板上方；第一PCIE扩展接口，设于PCB板上；第二PCIE扩展接口，设于PCB板上；PCH，设于PCB板上；四个MCIO连接器，设于PCB板以及第一延伸部上。本发明的优点在于：在保障兼容性的前提下，极大提升EEB主板的散热性能、信号稳定性、扩展性。

本发明授权一种作为机箱部件的散热改进型EEB主板及布线方法在权利要求书中公布了：1.一种作为机箱部件的散热改进型EEB主板，其特征在于：包括：一块EEB标准的PCB板，下侧向下设有一个第一延伸部，右侧向右设有一个第二延伸部；一个第一CPU插槽，设于所述PCB板上，位于所述PCB板的左下方；一个第二CPU插槽，设于所述PCB板上，位于所述PCB板的右下方，与所述第一CPU插槽对称排列；一个第一电源模块，设于所述PCB板上，位于所述第一CPU插槽的正下方，并与所述第一CPU插槽连接；一个第二电源模块，设于所述PCB板上，位于所述第二CPU插槽的正下方，并与所述第二CPU插槽连接；一个ATX电源连接器，设于所述第二延伸部上，并与所述第一电源模块以及第二电源模块连接；一个第一内存插槽组，设于所述PCB板上，位于所述第一CPU插槽的左右两侧，并与所述第一CPU插槽连接；一个第二内存插槽组，设于所述PCB板上，位于所述第二CPU插槽的左右两侧，并与所述第二CPU插槽连接；一个PCIE插槽组，设于所述PCB板上，位于所述PCB板的上方，并与所述第一CPU插槽以及第二CPU插槽连接；一个第一PCIE扩展接口，设于所述PCB板上，并与所述第一CPU插槽连接；一个第二PCIE扩展接口，设于所述PCB板上，并与所述第二CPU插槽连接；一个PCH，设于所述PCB板上，并与所述第一CPU插槽连接；两个上MCIO连接器，并排设于所述PCB板上，并与所述第二CPU插槽连接；两个下MCIO连接器，并排设于所述第一延伸部的左右两侧，并分别与第一CPU插槽以及第二CPU插槽连接；若干个锁附件，设于所述PCB板上，所述EEB主板通过锁附件锁附在机箱内以作为机箱部件；所述PCIE插槽组包括：一个一号位PCIE插槽，位于所述PCB板的左上方，并与所述第一CPU插槽连接；一个二号位PCIE插槽，位于所述PCB板的左上方，位于所述一号位PCIE插槽的右侧，并与所述第一CPU插槽连接；一个六号位PCIE插槽，位于所述PCB板的左上方，位于所述二号位PCIE插槽的右侧，与所述二号位PCIE插槽间隔三个插槽位，并与所述第一CPU插槽连接；一个八号位PCIE插槽，位于所述PCB板的右上方，与所述一号位PCIE插槽等高，并与所述第二CPU插槽连接；一个九号位PCIE插槽，位于所述PCB板的右上方，位于所述八号位PCIE插槽的右侧，并与所述第二CPU插槽连接；一个十号位PCIE插槽，位于所述PCB板的右上方，位于所述九号位PCIE插槽的右侧，并与所述第二CPU插槽连接；所述上MCIO连接器位于第二PCIE扩展接口与八号位PCIE插槽之间，并位于所述第二CPU插槽的上方。

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