恭喜江东电子材料有限公司;哈尔滨工业大学闫瑞刚获国家专利权
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龙图腾网恭喜江东电子材料有限公司;哈尔滨工业大学申请的专利铜箔表面构筑铜瘤球的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119332234B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411908984.3，技术领域涉及：C23C18/40；该发明授权铜箔表面构筑铜瘤球的制备方法是由闫瑞刚;缪永华;周建华;王志红;陈红磊;李帅;王卫;张群梅设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本铜箔表面构筑铜瘤球的制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供铜箔表面构筑铜瘤球的制备方法。此方法包括以下步骤：提供载体层，载体层包括铜箔，和设置于铜箔表面的粘结剂；提供铜盐溶液和还原溶液；将铜盐溶液和还原溶液混合形成混合溶液，并形成单质铜；将载体层浸入混合溶液，单质铜通过粘结剂粘接于载体层，形成铜瘤球层。本申请提供的制备方法不需要电流驱动的电镀过程，可以降低生产成本，也可以降低制备过程中的能耗。
本发明授权铜箔表面构筑铜瘤球的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种铜箔表面构筑铜瘤球的制备方法，其特征在于，包括：提供载体层，所述载体层包括铜箔，和设置于所述铜箔表面的粘结剂；提供铜盐溶液和还原溶液；将所述铜盐溶液和所述还原溶液混合形成混合溶液，并形成单质铜；将所述载体层浸入所述混合溶液，所述单质铜通过所述粘结剂粘接于所述载体层，形成铜瘤球层；所述铜盐溶液中铜离子的摩尔浓度设置为0.01～5molL；所述还原溶液的浓度范围为1~20gL；所述还原溶液设置为肼、硫酸肼、二甲胺硼烷硼、氢化钠中的其中一种；所述粘结剂包括环氧树脂、聚酰胺和聚异丁烯的至少一种；所述粘结剂的浓度设置为4%-6%；将所述载体层浸入所述混合溶液的时间设置为30min~20h；所述混合溶液的温度设置为0~20℃。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江东电子材料有限公司;哈尔滨工业大学，其通讯地址为：226499 江苏省南通市如东经济开发区淮河路168号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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