买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜无锡芯运智能科技有限公司申请的专利一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119153366B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411598735.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置是由旷贤国;廉明;薛福成;奚铭轲;许祐诚设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置在说明书摘要公布了：本发明属于晶圆封装清洗技术领域，尤其是一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧开设有进盘口，所述箱体内部对应进盘口的位置处固设有第一隔板，所述第一隔板上设置有两个固定台，每个所述固定台的上部均固接有固定框，所述固定框的上部开设有第一槽体，所述第二隔板的上表面固设有两个过滤腔，每个所述过滤腔的下表面均开设有出风口，所述箱体的上表面开设有抽风口，所述箱体内壁对应每个固定框的位置均固设有若干个清洗管；通过设置清理盘，解决了晶圆清理过程中，有的分解物可能会因为较强的粘附性而粘附在晶圆表面的上下凸起之间，导致难以冲刷清理的问题。

本发明授权一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，其特征在于：包括箱体（1），所述箱体（1）的一侧开设有进盘口（11），所述箱体（1）内部对应进盘口（11）的位置处固设有第一隔板（13），所述第一隔板（13）上设置有两个固定台（14），每个所述固定台（14）的上部均固接有固定框（15），所述固定框（15）的上表面开设有第一槽体（16），所述第一槽体（16）内固设有放置盘（18）；所述箱体（1）内部位于所述第一隔板（13）的上方固设有第二隔板（110），所述第二隔板（110）的上表面固设有两个过滤腔（111），每个所述过滤腔（111）的下表面均开设有出风口（112）；所述箱体（1）的上表面开设有抽风口（12），所述箱体（1）内壁对应每个固定框（15）的位置均固设有若干个清洗管（19）；所述第一隔板（13）的上表面固设有第一电机（2），所述第一电机（2）的输出端固接有固定轴（21），所述固定轴（21）的圆周面上固设有两个卡条（233），所述固定轴（21）的圆周面上通过两个卡条（233）卡接有转动齿轮（25）；所述第一隔板（13）的上表面固设有两个第一液压缸（22），两个所述第一液压缸（22）的输出端固接有同一个辅助盘（23），所述辅助盘（23）与转动齿轮（25）转动连接，所述转动齿轮（25）的圆周面啮合传动有链条（28），所述链条（28）的两端均啮合有辅助齿轮（29），箱体（1）内部对应每个所述辅助齿轮（29）的位置均固设有引流框（214），每个所述引流框（214）的一侧均固接有顶板（211），所述顶板（211）的下部固接有第二液压缸（210），所述第二液压缸（210）的输出端与辅助齿轮（29）转动连接，每个所述辅助齿轮（29）的下部均固接有连接杆（212），每个所述连接杆（212）的下部均固设有清理盘（213），所述清理盘（213）的下表面设置有若干个毛刷；通过机械臂将经生产好的单个晶圆从进盘口11转移至箱体1内部其中一个放置盘18上，然后启动箱体1内壁靠近该其中一个放置盘的清洗管19喷出化学溶剂，喷出的化学溶剂落至晶圆的表面上，对晶圆表面的助焊剂进行分解，然后经过喷淋化学溶剂的晶圆通过机械臂移动至另一个放置盘18上，箱体1靠近该另一个放置盘18的内壁上也设置有清洗管19，该清洗管19对经喷化学溶剂的晶圆喷洒去离子水，在将喷淋化学溶剂的晶圆转移至另一个放置盘18的同时，机械臂会同步将一个新的晶圆放置在可喷淋化学溶剂的该其中一个放置盘18上，实现两侧清洗管19对对应放置盘18上晶圆喷淋去离子水和喷淋化学溶剂的不间断处理；在清洗过程中，每个所述连接杆212的下部的清理盘213对对应的晶圆同时进行清洁处理。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡芯运智能科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市惠山经济开发区风电园创惠路5号八号楼第三层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。