上海邦芯半导体科技有限公司梁洁获国家专利权
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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利一种刻蚀设备及刻蚀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119028796B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411506237.7，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权一种刻蚀设备及刻蚀方法是由梁洁;王兆祥;涂乐志;李可;王晓雯;方文强;王奋;田有粮设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种刻蚀设备及刻蚀方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种刻蚀设备及刻蚀方法，涉及半导体制造设备及半导体制造方法技术领域，特别涉及一种刻蚀设备及刻蚀方法。刻蚀设备包括：静电吸盘，至少一个加热器；静电吸盘具有：吸附表面；吸附表面内设置有至少一个通气孔，通气孔至少用于将第一气体传导至吸附表面一侧；至少一个加热器于吸附表面一侧，距吸附表面所在平面预设距离设置。通过实施本申请实施例公开的刻蚀设备及刻蚀方法，以静电吸盘吸附被刻蚀晶圆，配合反应气体、吹扫气体，以及加热器，可以在一个反应腔内完成对被刻蚀晶圆的原子层刻蚀，提高对被刻蚀晶圆的加工效率。
本发明授权一种刻蚀设备及刻蚀方法在权利要求书中公布了：1.一种刻蚀设备，其特征在于，包括：静电吸盘，至少一个加热器；所述静电吸盘具有：吸附表面；所述吸附表面内设置有至少一个通气孔，所述通气孔至少用于将第一气体传导至所述吸附表面一侧；所述至少一个加热器于所述吸附表面一侧，距所述吸附表面所在平面预设距离设置；所述吸附表面设置有凸起部以及凸点，所述凸起部在所述吸附表面围成闭合图形，所述凸点设置于所述凸起部围成的闭合图形范围内；其中，所述凸起部由弹性材质制成，使得被刻蚀晶圆被静电吸盘吸附时，形成的封闭空隙具有良好的气密性，当采用所述通气孔对所述吸附表面、所述被刻蚀晶圆的背部以及所述凸起部围成封闭空隙抽真空时，抑制被蚀刻晶圆与静电吸盘之间的热传导。
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