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龙图腾网恭喜太仓市晨启电子精密机械有限公司申请的专利一种高压硅堆GPP芯片多层叠加组装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114313921B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111567579.6，技术领域涉及：B65G47/248；该发明授权一种高压硅堆GPP芯片多层叠加组装装置是由沈向辉;尚成林设计研发完成，并于2021-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高压硅堆GPP芯片多层叠加组装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高压硅堆GPP芯片多层叠加组装装置，属于二极管组装技术领域，包括固定安装在工作台上的第一上料机构、两个主轴搬运机构、两组第二上料机构、第三上料机构、夹持翻转机构、弹性下压机构和收料平台，两个主轴搬运机构对接在一起形成一条直线；本发明通过第一上料机构将载有下引线的石墨舟传送到主轴搬运机构上，第二上料机构和吸附机构之间的协同作用，分别将锡片和晶粒放置在石墨舟上，同时，第三上料机构将载有上引线的石墨舟传送到夹持翻转机构的一侧，夹持翻转机构将载有上引线的石墨舟夹持并翻转到载有下引线的石墨舟上，弹性下压机构对堆叠的石墨舟进行弹性下压，使组装操作的工序可自动化进行，减小工人的劳动强度。

本发明授权一种高压硅堆GPP芯片多层叠加组装装置在权利要求书中公布了：1.一种高压硅堆GPP芯片多层叠加组装装置，其特征在于：包括固定安装在工作台1上的第一上料机构2、两个主轴搬运机构3、两组第二上料机构4、第三上料机构5、夹持翻转机构6、弹性下压机构7和收料平台8，两个主轴搬运机构3对接在一起形成一条直线，两组所述第二上料机构4分别位于所述主轴搬运机构3的相对两侧，且两组所述第二上料机构4位于所述第一上料机构2和所述第三上料机构5之间，所述工作台1上设置有两组吸附机构9，两组所述吸附机构9分别位于两组所述第二上料机构4的上方，所述夹持翻转机构6位于所述主轴搬运机构3和所述第三上料机构5的上方，所述收料平台8位于所述第三上料机构5的一侧，所述弹性下压机构7位于所述收料平台8和所述夹持翻转机构6之间；所述主轴搬运机构3包括第一滑台31和托盘32，所述托盘32固定安装在所述第一滑台31上，所述第二上料机构4包括第二滑台41、晶粒盘42和锡片盘43，所述晶粒盘42和所述锡片盘43固定安装在所述第二滑台41上，所述第二滑台41与所述第一滑台31之间相互平行，所述吸附机构9包括第三滑台91和吸盘92，所述第三滑台91位于所述第一滑台31和所述第二滑台41的上方，所述吸盘92固定连接在所述第三滑台91上，所述第三滑台91与所述第一滑台31之间相互垂直，所述夹持翻转机构6包括第四滑台61、转动电机62和夹爪63，所述第四滑台61位于所述第一滑台31和所述第三上料机构5的上方，所述第四滑台61与所述第一滑台31之间相互垂直，所述转动电机62固定安装在所述第四滑台61上，所述夹爪63固定安装在所述转动电机62上，所述夹爪63朝向所述第二上料机构4，所述弹性下压机构7包括升降气缸71和平压板72，所述升降气缸71固定安装在所述工作台1上，所述平压板72固定安装在所述升降气缸71上；首先，通过第一上料机构2将载有下引线的石墨舟传送到托盘32上，第一滑台31驱动托盘32滑动到相应的位置，其次，第二滑台41滑动推动晶粒盘42和锡片盘43滑动，第三滑台91滑动带动吸盘92移动，有利于吸盘92将晶粒盘42上不同位置的晶粒吸附到石墨舟内，有利于吸盘92将锡片盘43上不同位置的锡片吸附到石墨舟内，同时，第三上料机构5将载有上引线的石墨舟传送到夹持翻转机构6的一侧，接着，夹爪63将第三上料机构5上的石墨舟夹住，第四滑台61滑动将夹住的石墨舟送到托盘32的上方，转动电机62转动，使得夹爪63翻转，将夹爪63上的石墨舟卡合在托盘32上已有的石墨舟上，最后，升降气缸71升降并使平压板72压合两个叠在一起的石墨舟，使得上引线、下引线、晶粒和锡片之间堆叠紧致。

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