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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利一种气密封装器件及气密封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111029312B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911155125.0，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种气密封装器件及气密封装方法是由李仕俊;王乔楠;王磊;魏少伟;徐达;常青松;王朋;王占利;许景通;陈茂林;周泽设计研发完成，并于2019-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种气密封装器件及气密封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本发明形成垂直的两个封装腔，敏感元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。

本发明授权一种气密封装器件及气密封装方法在权利要求书中公布了：1.一种气密封装器件，其特征在于，包括：下封装结构，采用第一陶瓷基板作为安装底板，所述第一陶瓷基板设有贯穿所述第一陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，所述第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在所述第一陶瓷基板上，所述第一芯片的焊盘通过第一键合线与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在所述下封装结构上，所述中间封装结构采用第二陶瓷基板作为中间安装板，所述第二陶瓷基板设有贯穿所述第二陶瓷基板的上表面和下表面的第二通孔，所述第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，所述下封装结构和所述中间封装结构组成容纳第一芯片的第一封装腔；第二芯片，设置在所述第二陶瓷基板上，所述第二芯片的焊盘通过第二键合线与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与所述第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在所述中间封装结构上，所述中间封装结构和所述上封装结构组成容纳所述第二芯片的第二封装腔；其中，所述下封装结构包括：第一陶瓷基板；第一金属围框，设置在所述第一陶瓷基板上用于设置第一金属围框的位置；所述中间封装结构包括：第二陶瓷基板；正面金属围框，设置在所述第二陶瓷基板的正面用于设置正面金属围框的位置；背面金属围框，设置在所述第二陶瓷基板的背面用于设置背面金属围框的位置，所述背面金属围框的下表面与所述第一金属围框的上表面相连，用于形成第一封装腔；所述上封装结构包括：盖板；第二金属围框，设置在所述盖板下用于设置第二金属围框的位置，所述第二金属围框的下表面与所述正面金属围框的上表面相连，用于形成第二封装腔。

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