恭喜三菱电机株式会社前川伦宏获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114270497B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980099340.5，技术领域涉及：H01L23/02；该发明授权半导体封装是由前川伦宏设计研发完成，并于2019-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：在半导体基板1的主表面形成有器件2。钝化膜5覆盖主表面。金属图案6以包围器件2的方式形成于钝化膜5之上。在俯视观察时具有角部10的密封金属层7形成于金属图案6之上。盖8经由密封金属层7接合于金属图案6，而对器件2进行真空密封。比金属图案6柔软且未与器件2电连接的虚设布线11至少形成于密封金属层7的角部的外侧部分与半导体基板1之间。
本发明授权半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，具备：半导体基板；器件，形成于所述半导体基板的主表面；钝化膜，覆盖所述主表面；金属图案，以包围所述器件的方式形成于所述钝化膜之上；密封金属层，形成于所述金属图案之上，在俯视观察时具有角部；盖，经由所述密封金属层接合于所述金属图案，而对所述器件进行真空密封；虚设布线，至少形成于所述密封金属层的所述角部的外侧部分与所述半导体基板之间，比所述金属图案柔软，且未与所述器件电连接；以及布线，形成于所述半导体基板的所述主表面，向所述密封金属层的下方延伸，且与所述器件电连接；所述虚设布线在俯视观察时不与所述布线交叉。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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