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龙图腾网恭喜河南嵩山实验室产业研究院有限公司洛阳分公司申请的专利基于亲和性与对称性的晶圆级芯片布局方法、装置及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119849416B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510323953.X，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权基于亲和性与对称性的晶圆级芯片布局方法、装置及介质是由邵阳雪;丁博;王偲柠;杜铮;梁晨;王雨;余军;马飞设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于亲和性与对称性的晶圆级芯片布局方法、装置及介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于亲和性与对称性的晶圆级芯片布局方法、装置及介质，涉及电子自动化设计领域，根据晶圆级芯片设计需求选择芯粒，输入的芯粒信息，将满足亲和性约束的芯粒分成多组芯粒组并进行初始化组内布局，使用模拟退火算法优化组内布局，得到多组布局完成后的芯粒组；将多组布局完成后的芯粒组依照对称关系分类为多组对称芯粒组对，对多组对称芯粒组对和未成组的芯粒组使用序列对表示法进行初始化布局，初始化布局中的多组对称芯粒组对符合对称性约束，再使用模拟退火算法优化初始化布局并符合对称性约束，最终形成芯片模块；将芯片模块平铺至晶圆可布局区域中，完成晶圆布局，布局后的晶圆级芯片具备亲和性与对称性，同时布局效率较高。

本发明授权基于亲和性与对称性的晶圆级芯片布局方法、装置及介质在权利要求书中公布了：1.一种基于亲和性与对称性的晶圆级芯片布局方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、根据晶圆级芯片设计需求选择芯粒，通过输入的晶圆级芯片芯粒信息，将满足亲和性约束的芯粒分为一组，划分出多组芯粒组，对各组芯粒组进行初始化组内布局，使用第一次模拟退火算法优化组内布局，得到多组布局完成后的芯粒组；步骤2、将步骤1得到多组布局完成后的芯粒组依照对称关系分类为多组对称芯粒组对，对多组对称芯粒组对和未成组的芯粒组使用序列对表示法进行初始化布局，初始化布局中的多组对称芯粒组对符合对称性约束，再使用第二次模拟退火算法优化初始化布局，优化中的多组对称芯粒组对符合对称性约束，最终形成芯片模块；步骤3、将芯片模块视为最小布局单元平铺至晶圆可布局区域中，完成晶圆布局。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人河南嵩山实验室产业研究院有限公司洛阳分公司，其通讯地址为：471934 河南省洛阳市伊滨区创新大厦1楼103室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。