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龙图腾网恭喜深圳市铭瑞达五金制品有限公司申请的专利一种石墨烯多芯片堆叠液冷散热装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812138B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510286183.6，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种石墨烯多芯片堆叠液冷散热装置及方法是由钱忠;邓小民设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种石墨烯多芯片堆叠液冷散热装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及石墨烯多芯片散热的技术领域，公开了一种石墨烯多芯片堆叠液冷散热装置及方法，包括散热组件以及锡焊在主板上的芯片，所述主板通过卡扣安装有作用在所述芯片外部的散热罩，所述散热罩的顶部升降设置有作用在芯片上表面的散热贴片，所述散热贴片的顶部设置有半导体，本液冷散热装置，能够针对石墨烯多芯片堆叠过程中出现的局部发热部位进行散热介质流量的增加，通过增加散热介质的流动实现快速换热实现降温，并且能够对于局部不发热部位或低发热部位进行散热介质的节流或散热介质流量的减少，提供精准冷却介质的调整，无需增加冷却介质的量，也降低了泵机功耗，不会造成不必要的资源浪费。

本发明授权一种石墨烯多芯片堆叠液冷散热装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种石墨烯多芯片堆叠液冷散热装置，包括散热组件以及锡焊在主板上的芯片，其特征在于，所述主板通过卡扣安装有作用在所述芯片外部的散热罩，所述散热罩的顶部升降设置有作用在芯片上表面的散热贴片，所述散热贴片的顶部设置有半导体，所述散热组件用于向所述半导体的散热面泵入散热介质；所述芯片包括若干键合槽，其位于所述键合槽内还插接有键合槽片，所述键合槽片的端部设置有导热片，所述导热片的两端均设置有若干至于芯片侧部的换热片，所述散热罩的内壁还通过支架安装有若干局部散热板，所述局部散热板贴附在换热片上，并用于对芯片局部发热的部位进行散热操作；所述散热罩的两侧内部均设置有安装块，所述局部散热板的两端分别连接有注液管和出液管，所述注液管和出液管的端部分别贯穿并延伸至安装块的外侧，并分别与半导体的进液口和出液口连接；所述局部散热板靠近芯片的一侧设置有抵片，所述抵片位于局部散热板内部一侧开设有两个滑槽，并通过两所述滑槽滑动安装有记忆金属，所述记忆金属上连接有抵压片，局部散热板的内壁还设置有与抵压片对应的抵板；所述抵片的内部铺设有导液盘管，所述导液盘管的一端与所述注液管之间串接有置于所述抵压片与抵板之间的膨胀囊，导液盘管的另一端与所述出液管的一端连接。

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