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龙图腾网恭喜浙江大华技术股份有限公司申请的专利电路板的温度情况的确定方法和装置、存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119783630B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510282513.4，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权电路板的温度情况的确定方法和装置、存储介质是由尹松涛;楼晓景;赵一鸣;张大为;于天浩;邓志吉;刘明设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板的温度情况的确定方法和装置、存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板的温度情况的确定方法和装置、存储介质。其中，该方法包括：获取待测量的电路板上的元件情况。根据元件情况确定各个元件在工作过程中的温度情况；根据电路板的实际制作工艺参数以及电路板所处区域的环境参数，确定电路板的稳态热平衡关系，其中，稳态热平衡关系用于指示电路板上的各个位置的温度情况对于电路板的温度情况的影响；根据布置位置和稳态热平衡关系，将各个元件在工作过程中的温度情况进行叠加，以确定电路板的温度情况。通过利用各个元件的温度情况的叠加来确定电路板的温度情况从而避免了元件温度的相互干扰，得到的电路板的温度情况更加准确。

本发明授权电路板的温度情况的确定方法和装置、存储介质在权利要求书中公布了：1.一种电路板的温度情况的确定方法，其特征在于，包括：获取待测量的电路板上的元件情况，其中，所述元件情况包括:各个元件在所述电路板上的布置位置和所述各个元件的元件参数；根据所述元件情况，确定所述元件与所述电路板接触的第一表面面积以及所述元件暴露在空气中的第二表面面积；根据所述元件参数确定所述元件在工作过程中的功率情况，其中，所述功率情况用于指示所述元件的发热量；根据所述元件的发热量确定所述元件在所述第一表面面积上的法向热流密度；根据所述元件的所述法向热流密度和所述第一表面面积，确定所述元件的热传导发热情况；根据所述第二表面面积和所述电路板所处区域的环境参数，确定所述元件与空气之间的换热发热情况；根据所述元件的所述热传导发热情况和所述换热发热情况，确定所述元件在工作过程中的温度情况；根据所述电路板的实际制作工艺参数以及所述电路板所处区域的环境参数，确定所述电路板的稳态热平衡关系，其中，所述稳态热平衡关系用于指示所述电路板上的各个位置的温度情况对于所述电路板的温度情况的影响；根据所述布置位置和所述稳态热平衡关系，将所述各个元件在工作过程中的温度情况进行叠加，以确定所述电路板的温度情况。

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