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龙图腾网恭喜合肥芯谷微电子股份有限公司申请的专利一种射频MMIC PA芯片的宽带毫米波封装方法及封装器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119692300B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510203069.2，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种射频MMIC PA芯片的宽带毫米波封装方法及封装器件是由胡张平;刘家兵设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种射频MMIC PA芯片的宽带毫米波封装方法及封装器件在说明书摘要公布了：本发明提供一种射频MMICPA芯片的宽带毫米波封装方法及封装器件，涉及宽带毫米波封装技术领域，本发明通过引入基于仿真与实际测试数据的闭环优化机制，显著提高了设计精度和可靠性。通过动态调整设计需求，该方案有效解决了传统封装设计过程中存在的误差积累问题，确保了等效热阻和抗压强度的性能平衡，从而满足多目标优化需求。同时，优化后的封装结构能够在严苛工作环境下展现出优异的散热性能和机械稳定性，降低了开发成本并缩短了研发周期，为分层晶圆封装技术的产业化应用提供了重要支持。

本发明授权一种射频MMIC PA芯片的宽带毫米波封装方法及封装器件在权利要求书中公布了：1.一种射频MMICPA芯片的宽带毫米波封装方法，其特征在于，具体步骤包括：S1：在仿真软件中，设计多层堆叠式的分层晶圆封装结构并构建出对应的仿真模型，并在仿真模型中设置π型匹配网络；S2：基于设计需求确定分层晶圆封装结构中每层的材料类别和材料厚度，并对分层晶圆封装结构进行仿真分析，生成对应的仿真参数；所述仿真参数和实际参数分别为分层晶圆封装结构在仿真分析和实际测量时的等效热阻、等效抗压强度；所述设计需求包括射频端口和芯片的阻抗、中心频率、目标抗压强度、目标热阻、目标厚度和成本预算；确定分层晶圆封装结构中金属、陶瓷和聚合物的材料类别和材料厚度的方法为：分别计算在不同的材料类别下，分层晶圆封装结构每种材料层的热阻和抗压强度；基于分层晶圆封装结构每种材料层的热阻和抗压强度计算其整体的等效热阻和等效抗压强度；构建关于等效热阻、等效抗压强度、材料成本之间的得分函数，并以分层晶圆封装结构整体的厚度要求和成本预算作为约束，利用遗传算法对热阻和抗压强度的计算方程联立求解，将得分函数值最高时对应的每种材料的材料厚度作为最终方案；S3：改变分层晶圆封装结构中聚合物层的成分占比后再进行仿真分析，重复多次以生成聚合物的成分占比与仿真参数之间的关系方程；S4：重复步骤S2~S3，基于设计需求对关系方程进行迭代求解，得到聚合物中不同成分的最优占比，并基于最优占比来构建试验样品；S5：对试验样品进行测量以得到实际参数，将实际参数与仿真参数进行比对以得出误差系数，利用误差系数来对设计需求进行修正，并基于修正后的设计需求来得到最终的分层晶圆封装结构。

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