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龙图腾网恭喜北京珂阳科技有限公司申请的专利半导体制造过程中增强晶圆探测的方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119600022B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510139967.6，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权半导体制造过程中增强晶圆探测的方法及系统是由张磊;叶思龙;刘畅;王树平设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体制造过程中增强晶圆探测的方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体制造过程中增强晶圆探测的方法及系统，涉及晶圆探测技术领域，包括向晶圆表面发射双频激光形成可控重叠区域，采集拍频信号获取初始高度信息；对拍频信号进行自适应滤波处理，重建晶圆表面三维轮廓，生成初始缺陷分布图；根据初始缺陷分布图确定二次检测区域进行正交扫描，识别并剔除伪缺陷信号，提取缺陷特征，确定缺陷成因类型。本发明提高了晶圆缺陷检测的准确性和效率，有助于提升半导体制造质量。

本发明授权半导体制造过程中增强晶圆探测的方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体制造过程中增强晶圆探测的方法，其特征在于，包括：向晶圆表面发射具有不同频率的双频激光，所述双频激光的第一频率光束经波前调制后形成第一检测区域，所述双频激光的第二频率光束经相位补偿后形成第二检测区域，所述第一检测区域与第二检测区域通过光路调节系统形成可控重叠区域，采用光电探测器阵列采集所述重叠区域产生的拍频信号，基于所述拍频信号的相位差结合光程差标定曲线获取晶圆表面的初始高度信息，通过二维扫描振镜控制所述双频激光在晶圆表面形成螺旋式检测轨迹，计算所述拍频信号的信噪比、相位稳定性和空间分辨率参数，生成初始检测质量评估数据；对所述拍频信号进行自适应滤波处理，通过小波包分解获取信号频谱特征，基于所述信号频谱特征和所述初始检测质量评估数据动态调整滤波参数进行噪声抑制，得到滤波后信号，提取所述滤波后信号的差频分量并进行相位解调，结合所述初始高度信息获取连续相位信息，重建晶圆表面三维轮廓，记录检测位置的信号强度值和相位噪声水平，采用双阈值分割方法建立信号强度分布图，将所述信号强度分布图与晶圆表面三维轮廓通过数据融合算法进行融合，生成晶圆表面初始缺陷分布图；根据所述初始缺陷分布图计算缺陷密度梯度，将缺陷密度梯度超过预设密度阈值的区域确定为二次检测区域，对所述二次检测区域沿垂直于所述螺旋式检测轨迹的方向进行正交扫描，获取正交扫描数据；将所述正交扫描数据与所述初始缺陷分布图进行特征匹配，结合信号强度值和相位噪声水平建立缺陷特征判别准则，基于所述缺陷特征判别准则识别并剔除伪缺陷信号，得到优化后的缺陷分布数据，从优化后的缺陷分布数据中提取缺陷的几何特征和形貌特征，建立特征向量空间，在所述特征向量空间中分析特征参数的分布规律和聚类特性，确定缺陷的成因类型，生成包含缺陷位置、特征参数和成因分析的检测报告。

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