恭喜苏州镁伽科技有限公司田松获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州镁伽科技有限公司申请的专利一种套刻测量方法、装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119376195B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411931235.2，技术领域涉及：G03F7/20；该发明授权一种套刻测量方法、装置、设备及存储介质是由田松设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种套刻测量方法、装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种套刻测量方法、装置、设备及存储介质，涉及套刻测量技术领域。本申请应用于成像套刻测量设备的控制器，响应于对待测晶圆的测试指令，移动焦面至多个测试位置，分别获取每个测试位置对应的套刻测量数据；依据每个套刻测量数据，确定焦面在每个测试位置下对应的，用于评价焦面位于测试位置时的量测效果评价因子；根据所有评价因子所反映的测试位置变化对量测效果的影响，确定与待测晶圆匹配的目标焦面位置；控制焦面调整至目标焦面位置，并控制成像套刻测量设备，对待测晶圆中的套刻标记进行套刻测量。本申请的评价参数综合了套刻测量的量测效果，使得最终调整得到的焦面位置能够兼顾套刻测量的准确性。
本发明授权一种套刻测量方法、装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种套刻测量方法，其特征在于，应用于成像套刻测量设备的控制器，所述套刻测量方法包括：响应于测试指令，获取多个测试位置，其中，所述测试位置是指在预先标定的焦面的初始位置的预设范围内的位置；控制所述焦面依次移动至每个所述测试位置对待测晶圆进行套刻测量，分别获取每个所述测试位置对应的套刻测量数据；依据每个所述套刻测量数据，确定所述焦面在每个所述测试位置下对应的评价因子，所述评价因子用于评价所述焦面位于所述测试位置时的量测效果；根据所有所述评价因子所反映的所述测试位置变化对所述量测效果的影响，确定与所述待测晶圆匹配的目标焦面位置；控制所述焦面调整至所述目标焦面位置，并控制所述成像套刻测量设备，对所述待测晶圆中的套刻标记进行套刻测量。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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