恭喜明光瑞智电子科技有限公司孙武获国家专利权
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龙图腾网恭喜明光瑞智电子科技有限公司申请的专利一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119775716B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510289734.4,技术领域涉及:C08L63/00;该发明授权一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料及其制备方法是由孙武设计研发完成,并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及苯并噁嗪树脂技术领域,且公开了一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料及其制备方法,本发明利用1,2,4,5‑苯四胺与三氯氧磷进行酰氯化反应,得到中间产物1,再将其与对羟基苯甲醛进行取代反应,得到中间产物2,利用其中含有的醛基与3‑氨基苯氧基邻苯二甲腈进行席夫碱反应,得到中间产物3,在Raney镍的催化还原下,得到含磷多元胺,最后将其与双酚A、多聚甲醛进行曼尼烯反应,得到一种阻燃改性超支化苯并噁嗪树脂,最后将其与E‑51环氧树脂、N,N‑二甲基苄胺等搅拌混合均匀,涂覆于玻璃纤维布上,固化,得到含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料。本发明制备得到的无卤覆铜板基板材料具有较好的阻燃性能、热稳定性以及力学性能。
本发明授权一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料,其特征在于,所述无卤覆铜板基板材料由以下重量份的组份组成:100重量份的E-51环氧树脂、20-50重量份的阻燃改性超支化苯并噁嗪树脂、30-40重量份的N,N-二甲基甲酰胺、30-40重量份的甲醇、0.5-1重量份的N,N-二甲基苄胺、12-30重量份的改性氢氧化镁;所述无卤覆铜板基板材料的制备方法为:将E-51环氧树脂、阻燃改性超支化苯并噁嗪树脂、N,N-二甲基甲酰胺以及甲醇搅拌混合均匀,向其中加入N,N-二甲基苄胺,于80-90℃,熟化3-4h,再向其中加入改性氢氧化镁,搅拌混合均匀,将其涂覆于玻璃纤维布上,在140℃3h+160℃2h+180℃3h的固化工艺下,进行固化,得到含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料;所述阻燃改性超支化苯并噁嗪树脂的制备方法为:1将1,2,4,5-苯四胺、二氯甲烷、二氯乙烷加入至烧瓶中,搅拌均匀,再向其中加入三氯氧磷,升温至45-55℃,反应3-6h,反应结束后,冷却过滤,乙腈洗涤,干燥,得到中间产物1;2将中间产物1、乙腈加入至烧瓶中,于60-70℃,搅拌混合均匀,通入氮气,向其中加入对羟基苯甲醛和三乙胺,于80℃,反应4-6h,反应结束后,向其中加入质量分数1%的氢氧化钠水溶液,搅拌20-30min,依次用冰水、乙醚洗涤,干燥,得到中间产物2;3将中间产物2、3-氨基苯氧基邻苯二甲腈加入至烧瓶中,向其中加入乙醇,搅拌混合均匀,再向其中加入冰乙酸,于55-65℃,搅拌反应5-8h,反应结束后,冷却至室温,过滤,乙醇洗涤,干燥,得到中间产物3;4将中间产物3、乙醇加入至压力釜中,再向其中加入质量分数30%的氨水以及Raney镍,在0.01MPa的氢气压力下,反应2-5h,反应结束后,过滤,滤液减压脱溶、脱水,干燥,得到含磷多元胺;5在室温下,将双酚A、含磷多元胺、多聚甲醛溶解在乙醇溶液中,升温至70-85℃,反应8-12h,反应结束后,冷却至室温,过滤,依次用5%的碳酸氢钠以及去离子水进行洗涤,干燥,得到阻燃改性超支化苯并噁嗪树脂。
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