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龙图腾网恭喜深圳市众联精工科技有限公司申请的专利一种用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119748235B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510264875.0，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备是由林曦;李建金设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆芯片处理技术领域，具体地说，涉及一种用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备。其包括产品载体、砂轮、修整刀，以及驱动机构；所述驱动机构被配置为驱动产品载体沿Y轴方向运动，以及驱动砂轮沿X轴和Z轴方向运动；所述产品载体具有供晶圆产品以倒置方式放置的承载面，且所述承载面为水平状态，通过Y轴方向运动的限制将晶圆产品的待打磨面限制在固定高度；该用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备中，通过将晶圆产品倒置来对待打磨面的高度进行固定，使得不同尺寸的晶圆产品的待打磨面仍然处于同一高度。并且，结合对砂轮设置的初始位置，使得砂轮下降完成修磨的距离能够作为调整砂轮高度的距离的依据。

本发明授权一种用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备在权利要求书中公布了：1.一种用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备，其特征在于：包括产品载体（110）、砂轮（120）、修整刀（130），以及驱动机构；其中，所述驱动机构被配置为驱动产品载体（110）沿Y轴方向运动，以及驱动砂轮（120）沿X轴和Z轴方向运动；所述产品载体（110）具有供晶圆产品（200）以倒置方式放置的承载面，且所述承载面为水平状态，通过Y轴方向运动的限制将晶圆产品（200）的待打磨面（201）限制在固定高度；所述修整刀（130）固定设置于砂轮（120）运动路径的下方；所述砂轮（120）的一侧同轴连接有用于驱动砂轮（120）旋转的砂轮驱动件（104），且砂轮（120）与承载面之间处于垂直状态；所述砂轮（120）具有初始位置，当未磨损的砂轮（120）处于所述初始位置时，砂轮（120）外圈的顶端与所述待打磨面（201）处于同一高度；在砂轮（120）达到预设工作状态时，通过驱动机构驱动砂轮（120）下降预设高度，以利用修整刀（130）对砂轮（120）的外圈进行修磨，而后复位至初始位置；复位后，通过驱动机构驱动砂轮（120）上升预设高度，使砂轮（120）的外圈的顶端再次与待打磨面（201）处于同一高度；所述产品载体（110）包括承载台（111）和限位机构；所述承载台（111）的顶面为承载面；所述限位机构用于将晶圆产品（200）以可拆卸的方式固定在承载面上；所述限位机构包括盖设在承载台（111）顶部的盖板（112），设置在承载台（111）内部的抽气腔（114），以及设置在承载台（111）顶部的多个吸气口（116）；其中，所述抽气腔（114）的一端贯穿承载台（111）顶部，并通过抽气管（115）连接抽风机；多个所述吸气口（116）均与抽气腔（114）连通，且多个吸气口（116）分布在承载台（111）靠近砂轮（120）的一端。

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