恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利芯片封装结构和封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119786452B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510268566.0，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权芯片封装结构和封装方法是由何正鸿设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构和封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供的一种芯片封装结构和封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构中，第一倒装芯片贴装于衬底，且与衬底电连接。第二倒装芯片至少部分贴装至第一倒装芯片。第二倒装芯片设有第一电连柱，第一电连柱与衬底电连接；第二倒装芯片设有第一柱体。第三倒装芯片至少部分贴装至第二倒装芯片；第三倒装芯片设有第二电连柱，第二电连柱与衬底电连接；第三倒装芯片设有第二柱体。第一柱体位于第一电连柱和第一倒装芯片之间，且第一柱体与衬底之间有间距。第二柱体位于第二电连柱和第二倒装芯片之间，且第二柱体与衬底之间有间距。该封装结构有利于提升底部胶体的流动性和填充性，防止胶体开裂或出现空洞。
本发明授权芯片封装结构和封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：衬底；第一倒装芯片；所述第一倒装芯片贴装于所述衬底，且与所述衬底电连接；第二倒装芯片，所述第二倒装芯片至少部分贴装至所述第一倒装芯片；所述第二倒装芯片设有第一电连柱，所述第一电连柱与所述衬底电连接；所述第二倒装芯片设有第一柱体；第三倒装芯片，所述第三倒装芯片至少部分贴装至所述第二倒装芯片；所述第三倒装芯片设有第二电连柱，所述第二电连柱与所述衬底电连接；所述第三倒装芯片设有第二柱体；所述第一柱体位于所述第一电连柱和所述第一倒装芯片之间，且所述第一柱体与所述衬底之间有间距；所述第二柱体位于所述第二电连柱和所述第二倒装芯片之间，且所述第二柱体与所述衬底之间有间距。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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