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龙图腾网恭喜安徽大学申请的专利可通过凝胶化控释银纳米颗粒的环糊精聚合物微胶囊获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119744857B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510262026.1，技术领域涉及：A01N25/28；该发明授权可通过凝胶化控释银纳米颗粒的环糊精聚合物微胶囊是由沈登科;姚巧菲;罗根设计研发完成，并于2025-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本可通过凝胶化控释银纳米颗粒的环糊精聚合物微胶囊在说明书摘要公布了：本发明属于多糖类抗菌剂的制备领域，公开了可通过凝胶化控释银纳米颗粒的环糊精聚合物微胶囊，其制备方法为：首先通过协同成核生长诱导多核封装的策略，一步合成内部均匀分散银纳米颗粒的环糊精金属有机框架的多孔晶体，然后通过交联得到可通过凝胶化控释银纳米颗粒的环糊精聚合物微胶囊。本发明的合成策略不仅将所有银纳米颗粒都限制在多孔晶体的环糊精骨架孔道内，避免了银纳米颗粒负载在环糊精聚合物微胶囊表面的问题，而且银纳米颗粒的尺寸较小且分布均匀；本发明制备的微胶囊遇水时发生凝胶化，可实现银纳米颗粒的可控释放，在抗菌、催化及污染物检测等领域具有良好的应用潜力。

本发明授权可通过凝胶化控释银纳米颗粒的环糊精聚合物微胶囊在权利要求书中公布了：1.可通过凝胶化控释银纳米颗粒的环糊精聚合物微胶囊的制备方法，其特征在于：首先通过协同成核生长诱导多核封装的策略，一步合成内部均匀分散银纳米颗粒的环糊精金属有机框架的多孔晶体，然后通过交联得到可通过凝胶化控释银纳米颗粒的环糊精聚合物微胶囊，具体包括如下步骤：步骤1、通过协同成核生长诱导多核封装的策略，一步合成内部均匀分散银纳米颗粒的环糊精金属有机框架的多孔晶体，具体步骤为：将环糊精和钾盐混合并加水搅拌至充分溶解，再加入甲醇，置于40~55℃油浴锅中加热5~30分钟，然后停止加热并迅速加入银前驱体的甲醇溶液，反应5~10分钟，获得内部均匀分散银纳米颗粒的环糊精金属有机框架的多孔晶体，记为CD-MOF@AgNP；步骤2、制备可通过凝胶化控释银纳米颗粒的环糊精聚合物微胶囊将步骤1所制备的CD-MOF@AgNP加入到有机溶剂中，并加入交联剂，进行交联反应，离心收集产物，对产物进行分离纯化、真空干燥后，获得可通过凝胶化控释银纳米颗粒的环糊精聚合物微胶囊，记为CL-CD-MOF@AgNP微胶囊。

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