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龙图腾网恭喜苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司申请的专利一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具及应用其的封装结构制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119525640B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510106803.3，技术领域涉及：B23K3/00；该发明授权一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具及应用其的封装结构制备方法是由靳嫣然;周立;王俊;张宇昆;胡燚文;闵大勇;李泉灵设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具及应用其的封装结构制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具及应用其的封装结构制备方法。该夹具用于安装封装结构的产品模块，其包括基座、圆柱销、水平移动块、楔形块和垂直移动块，基座的中央具有一个内陷的水平凹槽，水平凹槽的一端设置有一个内陷的倾斜槽，倾斜槽远离水平凹槽的内侧面与楔形块的侧面均为粗糙的倾斜面，产品模块、圆柱销和水平移动块并排设置在水平凹槽中，楔形块设置在倾斜槽中。本发明中的一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具能够保证巴条与导电散热隔块间的焊料融化过程中焊缝不受挤压而导致焊料挤出，并且解决了导电散热隔块底部高差影响带来的空焊问题以及焊料过量挤出问题，同时避免了焊料二次融化问题。

本发明授权一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具及应用其的封装结构制备方法在权利要求书中公布了：1.一种应用了高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具的封装结构制备方法，用于安装封装结构的产品模块，其特征在于：该夹具包括基座、圆柱销、水平移动块、楔形块和垂直移动块，所述基座的中央具有一个内陷的水平凹槽，所述水平凹槽的一端设置有一个内陷的倾斜槽，所述倾斜槽远离所述水平凹槽的内侧面与所述楔形块的侧面均为粗糙的倾斜面，所述产品模块、所述圆柱销和所述水平移动块并排设置在所述水平凹槽中，所述楔形块设置在所述倾斜槽中；所述产品模块由多个巴条、多个导电散热隔块、多个第一高温硬焊料焊片、多个第二高温硬焊料焊片和一个电绝缘散热片组成，其中，各所述巴条分别堆叠在各所述导电散热隔块之间，各所述第一高温硬焊料焊片分别位于各所述巴条和各所述导电散热隔块之间，各所述第二高温硬焊料焊片分别设置在各所述导电散热隔块的顶部，所述电绝缘散热片设置在各所述高温硬焊料焊片的上方，所述垂直移动块压在所述电绝缘散热片的顶部；该方法包括以下步骤：S1:组装所述产品模块；S2：将所述产品模块放置在夹具中，并使用夹具进行固定；S3：将夹具和所述产品模块放置于真空回流炉中进行加热，使各焊片同步融化实现焊接；其中，在步骤S2中还包括以下步骤：A．将所述产品模块、所述圆柱销和所述水平移动块相继摆放在所述水平凹槽中；B．将所述楔形块沿着所述倾斜槽的倾斜面插入，并在垂直方向上向所述楔形块施加一个下推力，对水平移动块、圆柱销和产品模块进行挤压使其位置固定；C．撤掉下推力；D．在垂直方向上向垂直移动块施加一个压力，使对电绝缘散热片进行压紧。

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