广东中实金属有限公司方翰宽获国家专利权
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龙图腾网获悉广东中实金属有限公司申请的专利一种电子元器件焊接用环保无铅焊锡条及其生产工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119328360B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411787115.X，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种电子元器件焊接用环保无铅焊锡条及其生产工艺是由方翰宽;方翰楷;方喜波;梁静珊设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元器件焊接用环保无铅焊锡条及其生产工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子元器件焊接用环保无铅焊锡条及其生产工艺，涉及焊接材料技术领域，包括如下按重量百分比计的组分制成：Ag0.08‑0.13wt％、Cu0.1‑0.6wt％、Zn0.12‑0.32wt％、Te0.01‑0.03wt％、稀土0.01‑0.1wt％、In0.003‑0.01wt％、Ba0.005‑0.013wt％、Bi0.2‑1wt％、Sb0.01‑0.03wt％、Se0.001‑0.02wt％、Ge0.008‑0.015wt％，余量为Sn。该焊锡条熔化后润湿性和流动性好，性价比、焊点强度和焊点可靠性高。
本发明授权一种电子元器件焊接用环保无铅焊锡条及其生产工艺在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件焊接用环保无铅焊锡条，其特征在于，包括如下按重量百分比计的组分制成：Ag0.08-0.13wt％、Cu0.1-0.6wt％、Zn0.12-0.32wt％、Te0.01-0.03wt％、稀土0.01-0.1wt％、In0.003-0.01wt％、Ba0.005-0.013wt％、Bi0.2-1wt％、Sb0.01-0.03wt％、Se0.001-0.02wt％、Ge0.008-0.015wt％，余量为Sn。
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