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龙图腾网获悉陈垠宇申请的专利一种半导体芯片封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119601505B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411755336.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体芯片封装装置是由崔明杨;庞丽娟;任冲设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片封装装置在说明书摘要公布了：本发明是一种半导体芯片封装装置，包括基台、加热块、辅助块、圆弧滑轨、传动块和喷涂块，在基台上方设置有基板，基板顶端安装有倒装的芯片，基板和芯片中间通过金属球连接，传动块控制喷涂块进行移动，喷涂块朝向芯片和基板之间的间隙引导胶料瓶内的胶料喷出至芯片和基板的间隙，在芯片和基板的外围设置有圆弧滑轨，在圆弧滑轨处设置有伸缩变位块，伸缩变位块能够在圆弧滑轨处变换位置，伸缩变位块连接有除泡针和隔断片，能够共同作用，进而对金属球与金属球之间的间隙进行除泡，同时扰动胶料以促进胶料的均匀分布。

本发明授权一种半导体芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装装置，其特征在于，包括基台（1），所述基台（1）的顶端安装有基板（11），基板（11）的上方设置有若干直线阵列的金属球（12）和倒装的芯片（13），所述基板（11）的下方设置有加热块（14），所述加热块（14）通过放热控制基板（11）上方的金属球（12）与基板（11）相连；所述基台（1）的上方设置有辅助块（2），所述辅助块（2）的上方设置有传动块（3），所述基台（1）和传动块（3）之间设置有电源（15），所述传动块（3）活动连接有喷涂块（4），所述喷涂块（4）连接有胶料瓶（5），所述喷涂块（4）控制胶料瓶（5）内的胶料喷入芯片（13）和基板（11）之间；所述辅助块（2）包括圆弧滑轨（21）、伸缩变位块（22）、变位带（23）、除泡针（24），所述圆弧滑轨（21）内滑动连接有伸缩变位块（22），所述伸缩变位块（22）内设置有变位带（23），所述变位带（23）包括齿形带（231）和两个齿轮（232），每个所述齿轮（232）的两端均铰接有转动轴（25），所述伸缩变位块（22）铰接有调位板（26），所述调位板（26）内活动连接有若干第一伸缩杆（27）的一端，每个所述第一伸缩杆（27）的另一端均铰接有一个除泡针（24），所述第一伸缩杆（27）通过伸缩控制除泡针（24）伸入金属球（12）与金属球（12）之间的间隙。

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