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龙图腾网获悉江苏首芯半导体科技有限公司申请的专利腔体结构及沉积设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119220954B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411745327.1，技术领域涉及：C23C16/44；该发明授权腔体结构及沉积设备是由周纬;李继刚;朱顺利;张俊设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本腔体结构及沉积设备在说明书摘要公布了：本公开实施例涉及半导体制造领域，提供一种腔体结构及沉积设备，腔体结构包括：腔体结构包括：第一腔体、第二腔体以及位于第一腔体以及第二腔体之间的连通通道；出气通道，出气通道与连通通道相连通；出气调控机构，至少部分出气调控机构位于出气通道以及连通通道内，出气调控机构用于将连通通道与出气通道相连通的部分分隔为第一排气孔以及第二排气孔，第一排气孔与第一腔体相连通，第二排气孔与第二腔体相连通；其中，出气调控机构的位置可调，以使第一排气孔的开度可调，并使第二排气孔的开度可调。本公开实施例至少可以减小腔体结构中两腔体内制备的薄膜的膜厚和膜质的差异。

本发明授权腔体结构及沉积设备在权利要求书中公布了：1.一种腔体结构，应用于沉积设备，其特征在于，包括：第一腔体、第二腔体以及位于所述第一腔体以及所述第二腔体之间的连通通道，所述连通通道用于连通所述第一腔体以及所述第二腔体，所述第一腔体内具有第一进气机构，所述第一进气机构用于向所述第一腔体内部提供气体，所述第二腔体内具有第二进气机构，所述第二进气机构用于向所述第二腔体内部提供气体；进气总管路，所述进气总管路用于连通提供气体的进气管，并与所述第一进气机构和所述第二进气机构均连接，用于为所述第一腔体和所述第二腔体提供气体；第一基座以及第二基座，所述第一基座设置于所述第一腔体内，所述第二基座设置于所述第二腔体内，所述第一基座和所述第二基座均用于承载晶圆；出气通道，所述出气通道与所述连通通道相连通，且还用于与抽气泵连接，以经由所述出气通道抽取所述第一腔体内以及所述第二腔体内的气体；出气调控机构，至少部分所述出气调控机构位于所述出气通道以及所述连通通道内，所述出气调控机构用于将所述连通通道与所述出气通道相连通的部分分隔为第一排气孔以及第二排气孔，所述第一排气孔与所述第一腔体相连通，所述第二排气孔与所述第二腔体相连通；其中，所述出气调控机构包括：遮挡部件，所述遮挡部件位于所述出气通道以及所述连通通道内；调节部件，所述调节部件用于控制所述遮挡部件的位置可调，使所述第一排气孔的开度可调，并使所述第二排气孔的开度可调。

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