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龙图腾网获悉苏州频普半导体科技有限公司申请的专利一种用于半导体晶圆片的脱胶设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361481B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411501299.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于半导体晶圆片的脱胶设备是由钱磊;徐亚龙;史海萍设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体晶圆片的脱胶设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆片脱胶的领域，公开了一种用于半导体晶圆片的脱胶设备，包括脱胶框和盖板，所述脱胶框内设置有加热介质和温度传感器，所述脱胶框的顶端通过铰链铰接有盖板，所述盖板上安装有把手，所述脱胶框内设置有转动脱胶结构，将晶圆片放置至脱胶框内的各个放置板上，可直接转动晶圆片，利用晶圆片的侧面贴紧脱胶薄片的转动，即可同时对多个晶圆片进行脱胶工作，结构更加简单、制造成本低，并且还方便了在脱胶框内对晶圆片的放置或取出工作；同时在第一挤压结构的作用，使得晶圆片在转动时，即可自动带动第一夹紧结构在放置板内对晶圆片进行夹紧固定，使得脱胶更加的顺利。

本发明授权一种用于半导体晶圆片的脱胶设备在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体晶圆片的脱胶设备，包括脱胶框和盖板，其特征在于：所述脱胶框内设置有加热介质和温度传感器，所述脱胶框的顶端通过铰链铰接有盖板，所述盖板上安装有把手，所述脱胶框内设置有转动脱胶结构；所述转动脱胶结构包括固定安装在脱胶框左侧内壁上的多个固定座，多个所述固定座之间通过第一连接条连接，所述固定座远离脱胶框左侧内壁的弧形面上开设有导轨槽，所述导轨槽内滑动设置有第一移动座，所述第一移动座的上面中间处安装有放置板，所述放置板内开设有放置槽，所述放置板的前后两侧面上均设置有第一夹紧结构，每个所述第一移动座的前后两侧面上均连接有第二连接条，多个所述第一移动座之间通过第二连接条连接，处于两端的所述第二连接条远离第一移动座的一端上分别连接有第三连接条，每组两根所述第三连接条的顶端上均连接有转盘，前侧的所述转盘上固定连接有转杆，所述转杆的一端转动连接在脱胶框的前侧内壁上，所述脱胶框的后侧面上安装有电机，所述电机输出轴的一端与另一块转盘连接，晶圆片的侧面贴紧脱胶薄片上，并且第一移动座在滑动时，带动着第一挤压杆底端的挤压球在第一挤压条的第一挤压部上滑动，利用第一挤压条对挤压球的推动，可自动的带动着两个夹片朝相互靠近的方向移动，在放置板内自动夹紧晶圆片，使得第一移动座的转动，可带动晶圆片进行转动；所述脱胶框前后两侧内壁靠近右侧上方的位置处连接有脱胶薄片，所述脱胶框的右侧内壁上对应每个固定座的位置处均设置有第二夹紧结构，所述脱胶框下内壁处于脱胶薄片的下方位置处安装有收集框。

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