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龙图腾网获悉上海普达特半导体设备有限公司申请的专利晶圆卡盘及半导体设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119108332B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411431614.5，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权晶圆卡盘及半导体设备是由韩晗;张纲;黄允文;严必明设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆卡盘及半导体设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆卡盘及半导体设备，包括壳体、卡爪齿轮结构、转盘、伸缩件、升降限位件及驱动件，该结构在满足对晶圆旋转操作的需求下，还可使得各卡爪同时进行夹持及同时进行释放操作；通过卡爪齿轮与转盘齿轮的齿牙啮合，在力矩传递旋转过程中，可降低开关卡爪所需提供的扭矩。因此，本申请可提供一种结构简单且操作便捷性强的晶圆卡盘及半导体设备，进一步的，通过在转轴与壳体之间设置的密封件及除尘气道，可实现良好密封，以对晶圆及设备零部件进行良好保护。

本发明授权晶圆卡盘及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆卡盘，其特征在于，所述晶圆卡盘包括：壳体；卡爪齿轮结构，所述卡爪齿轮结构包括卡爪齿轮、传动杆、转轴、承载台及卡爪，其中，所述卡爪齿轮及所述转轴分别设置于所述传动杆的相对两端，所述承载台及所述卡爪位于所述转轴远离所述传动杆的一端，且所述卡爪齿轮及所述传动杆位于所述壳体内侧，所述承载台及所述卡爪位于所述壳体外侧，所述承载台用以承载晶圆且所述卡爪设置于所述承载台的侧边用以对晶圆进行夹持；转盘，所述转盘边缘设置有与所述卡爪齿轮对应设置的转盘齿轮及转盘限位槽，且所述卡爪齿轮与所述转盘齿轮相啮合；伸缩件，所述伸缩件一端与所述壳体连接，另一端与所述转盘连接；升降限位件，所述升降限位件与所述转盘限位槽对应设置，通过所述升降限位件的升降运行对所述转盘进行限位和释放；驱动件，所述驱动件与所述壳体及所述转盘连接，以提供旋转动力，当需要夹持晶圆时，所述升降限位件释放所述转盘，所述伸缩件使得所述转盘及所述壳体保持相对静止，且使得所述卡爪位于晶圆夹持位，且所述转盘及所述壳体在所述驱动件的作用下同步运行；当需要释放晶圆时，所述升降限位件限位所述转盘，所述壳体在所述驱动件的作用下运行，使得所述壳体与所述转盘间产生偏移夹角，所述伸缩件处于拉伸状态，所述卡爪齿轮受到所述转盘齿轮的阻挡，使得所述传动杆产生摆动，所述承载台及所述卡爪进行旋转，且使得所述卡爪位于晶圆释放位。

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