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龙图腾网获悉苏州厚朴传感科技有限公司申请的专利一种芯片用焊线转接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118099119B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410194071.3，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权一种芯片用焊线转接结构是由周东平设计研发完成，并于2024-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片用焊线转接结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片用焊线转接结构，其包括壳体，所述壳体用于安装芯片，所述壳体穿设有多个管壳引脚，相邻两个所述管壳引脚间距大于相邻两个芯片引脚间距，所述管壳引脚一端位于所述壳体内，所述管壳引脚另一端位于所述壳体外并用于与焊线电连接，所述壳体内设置有转接板，所述转接板内开设有多个连接通道，所述连接通道中设置有导电件，所述管壳引脚位于所述壳体内的一端穿入所述连接通道的一端并与所述导电件电连接，所述连接通道的另一端用于容纳芯片引脚一端，所述导电件用于与芯片引脚一端电连接。本申请具有以下效果：可在芯片与焊线连接时尽量避免发生碰线。

本发明授权一种芯片用焊线转接结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片用焊线转接结构，其特征在于：包括壳体（200），所述壳体（200）用于安装芯片（100），所述壳体（200）穿设有多个管壳引脚（301），相邻两个所述管壳引脚（301）间距大于相邻两个芯片引脚间距，所述管壳引脚（301）一端位于所述壳体（200）内，所述管壳引脚（301）另一端位于所述壳体（200）外并用于与焊线电连接，所述壳体（200）内设置有转接板（400），所述转接板（400）内开设有多个连接通道（500），所述连接通道（500）中设置有导电件（600），所述管壳引脚（301）位于所述壳体（200）内的一端穿入所述连接通道（500）的一端并与所述导电件（600）电连接，所述连接通道（500）的另一端用于容纳芯片（100）引脚一端，所述导电件（600）用于与芯片（100）引脚一端电连接；所述连接通道（500）包括第一竖向段（501）、转折段（502）以及第二竖向段（503），所述转折段（502）的两端分别与所述第一竖向段（501）、所述第二竖向段（503）连通，所述管壳引脚（301）位于所述壳体（200）内的一端穿入所述第一竖向段（501），所述第二竖向段（503）用于容纳芯片（100）引脚一端，各所述第一竖向段（501）的间距大于各所述第二竖向段（503）的间距。

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