厦门艾贝森电子有限公司;厦门大学戴李宗获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门艾贝森电子有限公司;厦门大学申请的专利一种透明耐磨耐温电子产品防护涂层获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117417687B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311446741.8,技术领域涉及:C09D175/02;该发明授权一种透明耐磨耐温电子产品防护涂层是由戴李宗;彭超华;罗银发;许林波设计研发完成,并于2023-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种透明耐磨耐温电子产品防护涂层在说明书摘要公布了:本发明公开了一种透明耐磨耐温电子防护涂层,由预聚物和潜伏式硅氧烷固化剂组成,预聚物由全氟聚醚醇、二异氰酸酯类化合物、复合聚醚胺、金属类催化剂和有机溶剂混合制成。本发明的透明耐磨耐温电子产品防护涂层可室温固化涂装,操作简便,所制备的透明耐磨耐温电子产品防护涂层具有耐磨,高透明度,具有防污阻液等特点。
本发明授权一种透明耐磨耐温电子产品防护涂层在权利要求书中公布了:1.一种透明耐磨耐温电子产品防护涂层,其特征在于:由预聚物和潜伏式硅氧烷固化剂组成,预聚物由全氟聚醚醇、二异氰酸酯类化合物、复合聚醚胺、金属类催化剂和有机溶剂混合制成;全氟聚醚醇的结构式为n=1-10;潜伏式硅氧烷固化剂的结构式为R为其支化度为0.6-0.85;全氟聚醚醇、二异氰酸酯类化合物、复合聚醚胺、金属类催化剂、有机溶剂和潜伏式硅氧烷固化剂的质量比为1.5-3:50-100:0-50:1.5-3:100-800:10-100。
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