恭喜三菱电机株式会社吉松直树获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115335987B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080098494.5，技术领域涉及：H01L23/28；该发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法是由吉松直树;木本信义设计研发完成，并于2020-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：目的在于提供能够对在模塑树脂产生裂缝进行抑制，并且对湿气从外部侵入进行抑制的技术。半导体装置100具有：散热器1；半导体元件6，其设置于散热器1的上表面；绝缘片材2，其设置于散热器1的下表面；引线框8、9，它们经由焊料10接合于半导体元件6的上表面；以及模塑树脂12，其对引线框8、9的一端侧、半导体元件6、散热器1、及绝缘片材2进行封装。从模塑树脂12的上表面直至引线框8的与半导体元件6的接合面为止形成孔部14，在孔部14填充有杨氏模量比模塑树脂12低的低杨氏模量树脂13。
本发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有：散热器；半导体元件，其设置于所述散热器的上表面；绝缘片材，其设置于所述散热器的下表面；引线框，其经由焊料接合于所述半导体元件的上表面；以及模塑树脂，其对所述引线框的一端侧、所述半导体元件、所述散热器及所述绝缘片材进行封装，在所述引线框形成将所述焊料供给至所述引线框和所述半导体元件之间的焊料供给孔，仅在所述焊料供给孔填充有杨氏模量比所述模塑树脂低的低杨氏模量树脂，所述低杨氏模量树脂没有在所述模塑树脂的上表面露出。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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