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龙图腾网恭喜深圳市奕通功率电子有限公司申请的专利一种功率模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111354720B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911295398.5，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权一种功率模组是由徐文辉设计研发完成，并于2019-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率模组在说明书摘要公布了：为克服现有技术中功率模组采用层叠布置的方式虽然能降低其电感，但仍然存在占用空间相对较大，不利于将功率模组的体积做小的问题，本发明提供了一种功率模组，以进一步降低功率模组的体积，实现功率模组的超小型化。本发明提供的功率模组包括功率模块和电容模块；将电容模组的电容电极的末端以及功率模组的输入电极的末端均弯折后再焊接连接，将原有在水平方向电连接的位置变换为在竖直方向电连接，如此，其既能降低功率模块的电感，又可以减小功率模组占用的面积，从而减小功率模组体积，可实现功率模组的超小型化。

本发明授权一种功率模组在权利要求书中公布了：1.一种功率模组，包括功率模块和电容模块；所述电容模块包括电容芯、第一电容电极和第二电容电极；所述第一电容电极包括第一电容电极连接端、第一电容电极本体和第一电容夹持端；第二电容电极包括第二电容电极连接端、第二电容电极本体和第二电容夹持端；所述电容芯夹设在所述第一电容夹持端和所述第二电容夹持端之间；所述第一电容电极连接端和所述第二电容电极连接端呈叠层布置；所述功率模块包括底板及设置于底板上的功率单元、输出电极和两个输入电极；所述两个输入电极包括第一输入电极和第二输入电极；所述功率单元包括基板、电路铜层和功率芯片组，所述电路铜层形成在所述基板上，所述功率芯片组布置于所述电路铜层上；所述电路铜层包括第一输入导电层、第二输入导电层和输出导电层；所述功率芯片组包括第一桥臂功率芯片组和第二桥臂功率芯片组；所述第一输入电极包括第一主体部、第一内连部和第一外接部；所述第二输入电极包括第二主体部、第二内连部和第二外接部；所述第一输入电极和第二输入电极成叠层布置；其特征在于，所述第一主体部向所述电容模块方向延伸并弯折形成所述第一外接部；所述第二主体部向所述电容模块方向延伸并弯折形成所述第二外接部；所述第一电容电极连接端进一步向所述功率模块方向延伸并弯折后形成第一电容弯折末端；所述第二电容电极连接端进一步向所述功率模块方向延伸并弯折后形成第二电容弯折末端；所述第一电容弯折末端与所述第一输入电极的第一外接端电连接；所述第二电容弯折末端与所述第二输入电极的第二外接端电连接。

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