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龙图腾网获悉北京石油化工学院申请的专利一种分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115020277B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210422552.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法是由盛沙;夏少强;章雪;杨索和;李伟;刘强设计研发完成，并于2022-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种应用于芯片分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法，驱动芯片分选转移系统中wafer台的XY十字平台，将晶粒移送到CCD相机下的扫描区域，获取wafer台上所有晶粒的中心位置以及偏转角度θ；选取wafer台上的一个晶粒作为目标晶粒；对目标晶粒的偏转角度θ进行判断；若不等于零，则驱动wafer台旋转‑θ使目标晶粒处于回正位置，同时驱动wafer台执行旋转‑θ角度的位置补偿，然后执行后续操作。上述方法不仅适用于单双臂晶粒偏转角度的校正，又不受纠正角度大小的限制，能够在不影响晶粒分选速度的情况下有效实现晶粒旋转角度的补偿，大大提高了晶粒转移精度。

本发明授权一种分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法在权利要求书中公布了：1.一种分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1、驱动芯片分选转移系统中wafer台的XY十字平台，将所述wafer台上的晶粒移送到CCD相机下的扫描区域，并通过机器视觉进行识别，获取wafer台上所有晶粒的中心位置以及偏转角度θ；步骤2、选取所述wafer台上的一个晶粒作为目标晶粒；步骤3、对所述目标晶粒的偏转角度θ进行判断；若θ等于零，则移动所述wafer台将目标晶粒的中心位置送至顶针中心；若θ不等于零，则执行步骤4；步骤4、驱动所述wafer台旋转-θ使目标晶粒处于回正位置，同时驱动所述wafer台执行旋转-θ角度的位置补偿，然后执行后续操作；在步骤4中，所述位置补偿具体为目标晶粒角度纠正后在wafer台坐标系中的X偏移量和Y偏移量，所述X偏移量和Y偏移量由旋转矩阵计算得到：在wafer台的中心建立一个坐标系，随wafer台一起转动，命名为{1}号坐标系；在偏斜的目标晶粒上建立一个坐标系，命名为{2}号坐标系；并将世界坐标系命名为{0}号坐标系；假设{1}号坐标系可绕Z轴旋转中心旋转θ1，{2}号坐标系在x0的正方向偏移了θ2；由旋转矩阵原理可得，坐标系之间的方位和位置关系可用矩阵来描述，即齐次矩阵，则{0}到{1}的齐次矩阵T01和{1}到{2}的齐次矩阵T12分别为： 其中，P为偏斜目标晶粒的坐标原点，P点在{1}坐标系的坐标为['Px,'Py,'Pz]T；A为旋转中心，A点在{1}坐标系的坐标为[0Ax,0Ay,0Az]T；偏斜的目标晶粒在{0}坐标系中的位姿可由T01和T12计算得到： 由上式可知，要使T02中的位姿为单位阵，只需令θ1+θ2＝0，即θ1＝-θ2，此时偏斜的目标晶粒的位置在{0}中的坐标为：['Pxcosθ2+'Pysinθ2+0Ax,-'Pxsinθ2+'Pycosθ2+0Ay,'Pz+0Az]T；则纠正角度之后，目标晶粒的偏移距离为： 其中，Δx、Δy分别代表角度纠正后晶粒在水平方向的X偏移量和竖直方向的Y偏移量；偏转角度θ等于θ2；步骤5、驱动顶针刺破蓝膜并顶起目标晶粒，同时吸嘴吸起目标晶粒，将所述目标晶粒剥离；步骤6、再利用摆臂带动所述吸嘴，将剥离后的目标晶粒按一定顺序放置在bin台上；步骤7、然后判断所述wafer台上是否还有晶粒；若有晶粒，则选取所述wafer台上的下一个晶粒作为目标晶粒，并返回步骤3进行操作；若没有晶粒，则分选结束。

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