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龙图腾网获悉台湾气凝胶科技材料开发股份有限公司申请的专利低介电气凝胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115873375B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210280418.7，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权低介电气凝胶及其制备方法是由陈建宏;陈秀秀设计研发完成，并于2022-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本低介电气凝胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种含浸低介电气凝胶至高分子溶液形成的低介电有机无机气凝胶复合材料的制备方法及其应用。所提的制备方法经下列步骤完成：1混合、2水解、3缩合、4老化、5干燥、6含浸高分子溶液、7固化及相分离及8干燥及交联。本发明制备出具高强度低介电有机无机气凝胶复合材料。本低介电气凝胶为多孔性结构，孔隙率高于70％以上，密度约0.12至0.42gcm3，介电性质随孔洞率增加而下降，其中介电常数为1.28至1.93以及介电损耗为0.0026至0.014，可应用在高频电路中的电介层，半导体装置中的绝缘层、或通讯集成电路中的微波电路等材料。

本发明授权低介电气凝胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低介电有机无机气凝胶复合材的制备方法，包含下列步骤：混合步骤：将硅氧烷化合物和疏水改质硅氧烷化合物中的一种或所有与有机混合溶剂混合，以形成混合溶液；水解步骤：将酸触媒加入该混合溶液，以进行水解反应；缩合步骤：将碱触媒加入该水解后的混合溶液，以进行缩合反应，并在该缩合反应过程中添加界面活性剂，其中该界面活性剂的含量以及该硅氧烷化合物与疏水改质硅氧烷化合物的总含量的重量比为1：100至1：3000；老化步骤：将缩合步骤所形成的气凝胶板材于特定温度下进行老化，促使其气凝胶结构进一步缩合而结构稳定；干燥步骤：在该气凝胶板材结构凝胶化稳定后，在常压高温环境下进行高温干燥以获得结构均一且拥有高孔隙度、高比表面积的低介电硅基气凝胶板材；含浸高分子溶液步骤：将所制备的低介电硅基气凝胶板材含浸于高分子稀薄溶液，使高分子链均匀渗入硅基气凝胶板材内部而形成湿式高分子硅基复合材；相分离及干燥步骤：将该湿式高分子硅基复合材于特定温度下使高分子稀薄溶液中的溶剂汽化，借此该湿式高分子硅基复合材内部的高分子进行液-固相分离而使高分子链披覆于低介电硅基气凝胶网状骨架结构上而逐渐干燥；以及交联及固化步骤：将该干燥后的高分子硅基复合材在特定高温环境下使披覆在低介电硅基气凝胶网状骨架结构的高分子链进行交联反应，在该交联反应中该高分子链相互之间以及该高分子链与硅基气凝胶分子之间进行化学反应结合，借此在该交联反应后获得具多孔性、轻量化且低介电的高分子硅基气凝胶复合材料。

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