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龙图腾网获悉航天科工通信技术研究院有限责任公司申请的专利一种W波段微封装倍频器模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113938101B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111197351.2，技术领域涉及：H03B19/00；该发明授权一种W波段微封装倍频器模块是由胡彦胜;张萌;张启;陈斯豪;江毅峰设计研发完成，并于2021-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种W波段微封装倍频器模块在说明书摘要公布了：本发明提供一种W波段微封装倍频器模块，包括多层印制电路板、基板、盖板、短路波导、裸芯片、射频探针和无源电子器件；所述多层印制电路板为具有多层台阶结构的框型电路板，其底端与基板固定连接形成具有台阶、内凹的腔室；工作时，电源与控制信号通过外部焊盘经由多层印制电路板的内置线路与裸芯片的相应端口连接，使裸芯片正常工作，射频输入信号通过外部焊盘与裸芯片的射频信号输入端口连接，倍频后由射频输出转接结构输出至模块外部。本发明采用的多层印制电路板体积小、加工装配简单、集成度高、成本低，射频转接电路主要是一块短路波导，其结构简单、体积小，相比传统倍频器模块本发明具有体积小、成本低、易装配的优势。

本发明授权一种W波段微封装倍频器模块在权利要求书中公布了：1.一种W波段微封装倍频器模块，其特征在于，包括多层印制电路板、基板、盖板、短路波导、裸芯片、射频探针、无源电子器件；所述多层印制电路板为具有多层台阶结构的框型电路板，其底端与基板固定连接形成具有台阶、内凹的腔室，多层印制电路板位于腔室内的台阶上设置有射频输入信号的内部焊盘和用于电路走线的若干内部焊盘，多层印制电路板位于腔室外的顶层台阶上设置有射频输入信号的外部焊盘和用于低频连接的外部焊盘；所述裸芯片包含射频信号输入端口和射频信号输出端口，用于提供倍频功能，射频信号输入端口通过金丝金带与射频输入信号的内部焊盘形成电气连接，射频信号输出端口与射频探针电气连接；所述基板为金属薄板，基板位于腔室内部的一侧固定安装短路波导、裸芯片、射频探针和无源电子器件，基板在与射频探针端部对应的位置处设置有开口，短路波导位于开口上部且其朝向射频探针的一侧开设有缺口，射频探针端部通过该缺口进入短路波导与开口一起形成的半封闭空腔内，使射频输出信号以波导模式由开口输出，短路波导、基板开口、射频探针共同组成射频输出转接结构；所述无源电子器件通过金丝金带与用于电路走线的若干内部焊盘、用于低频连接的外部焊盘、裸芯片相关端口形成电气连接，以使裸芯片正常工作；所述盖板利用多层印制电路板上层台阶的限位作用固定于腔室上方，用于保护腔室内的电路元件；工作时，电源与控制信号通过用于低频连接的外部焊盘经由多层印制电路板内置的线路与裸芯片的相应端口连接，使裸芯片正常工作，射频输入信号通过射频输入信号的外部焊盘经由多层印制电路板内置的线路与裸芯片的射频信号输入端口连接，经裸芯片的倍频后形成射频输出信号由射频输出转接结构输出至外部。

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