高通股份有限公司A·帕蒂尔获国家专利权
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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利包括具有在阻焊层之上的互连路由线路的基板的封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115362550B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180023993.2，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权包括具有在阻焊层之上的互连路由线路的基板的封装件是由A·帕蒂尔;卫洪博;K·康设计研发完成，并于2021-04-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括具有在阻焊层之上的互连路由线路的基板的封装件在说明书摘要公布了：一种封装件包括基板和耦合到基板的集成器件。基板包括：i至少一个内部电介质层；ii位于至少一个内部电介质层中的多个互连件，其中多个互连件包括位于基板的底部金属层上的焊盘；iii位于至少一个电介质层之上的外部电介质层；iv耦合到多个互连件的至少一个路由互连件，其中至少一个路由互连件位于外部电介质层之上，其中至少一个路由互连件位于基板的底部金属层下方；以及v位于外部电介质层和至少一个路由互连件之上的覆盖电介质层。该封装件包括耦合到位于基板的底部金属层上的焊盘的焊料互连件。
本发明授权包括具有在阻焊层之上的互连路由线路的基板的封装件在权利要求书中公布了：1.一种封装件，包括：基板，包括：i至少一个内部电介质层；ii多个互连件，位于所述至少一个内部电介质层中，其中所述多个互连件包括位于所述基板的底部金属层上的焊盘；iii外部电介质层，位于所述至少一个内部电介质层之上；iv至少一个路由互连件，耦合到所述多个互连件，其中所述至少一个路由互连件位于所述外部电介质层之上，其中所述至少一个路由互连件位于所述基板的所述底部金属层之上，以及v覆盖电介质层，位于所述外部电介质层和所述至少一个路由互连件之上；集成器件，耦合到所述基板；以及焊料互连件，耦合到位于所述基板的所述底部金属层上的所述焊盘。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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